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日本勢將在追加預(yù)算中撥出超130億美元用于芯片行業(yè)

驍龍X75獲“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”，高通攜手生態(tài)系統(tǒng)賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)

第三代驍龍8助力iQOO 12系列實(shí)現(xiàn)史詩級進(jìn)化

紫光展銳芯片全球首發(fā) R17 NR 廣播端到端業(yè)務(wù)演示，手機(jī)將具備接收 5G 廣播能力

消息稱 AMD、三星、高通將合作開發(fā) FSR 技術(shù)，與英偉達(dá) DLSS 競爭

ASML中國總裁：中國已有近1400臺ASML光刻機(jī)

英特爾第三季度營收141.6億美元超出分析師預(yù)期

英特爾3nm處理器有望在年底前投入使用

SK 海力士第三季度虧損大幅收窄，人工智能芯片成救命稻草

消息稱英偉達(dá)、AMD將制造基于ARM的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾和蘋果

國產(chǎn)芯片從無到有重大突破：首片300mm SOI晶圓制備完成

“芯機(jī)遇、芯科技、芯高地” 2023信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專題研討會在金義新區(qū)舉行

光刻機(jī)巨頭ASML預(yù)計2023年銷售額增長30%

高通攜手諾基亞貝爾首次實(shí)現(xiàn)基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑

臺積電7nm以下2024年代工報價將再漲3-6%，英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等“愿意接受”

臺積電股價收漲摩根士丹利稱該公司第四季業(yè)績指引或?qū)?qiáng)于預(yù)期

ASML進(jìn)駐北海道，為日本晶圓代工企業(yè)Rapidus提供技術(shù)支持

英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片

美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同

美國國家科學(xué)基金會擬投資4500萬美元用于未來半導(dǎo)體研究

歐洲《芯片法案》正式生效

5G芯片再受挫！蘋果為何仍被高通“卡脖子”

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