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“芯機遇、芯科技、芯高地” 2023信息技術(shù)應用創(chuàng)新專題研討會在金義新區(qū)舉行

2023年10月20日 10:09  CCTIME飛象網(wǎng)  

10月19日,以“芯”享機遇、“芯”向未來為主題的2023信息技術(shù)應用創(chuàng)新專題研討會在金義新區(qū)舉行,來自海內(nèi)外的知名院士、專家學者、企業(yè)家代表及各界人士齊聚一堂,共商信創(chuàng)發(fā)展大計、共贏信創(chuàng)美好未來。市委書記朱重烈,工信部科技司原一級巡視員、電子科技委秘書長畢開春,工信部教育與考試中心副主任劉明亮,省經(jīng)信廳副廳長熊偉威,賽迪工業(yè)和信息化研究院(集團)有限公司董事長管東升分別致辭。

中國工程院院士郭桂蓉,加拿大工程院院士、歐洲科學院院士、IEEE會士、海南大學學術(shù)副校長楊天若,北京航空航天大學教授、國家突出貢獻專家張其善,龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長胡偉武,開源中國CEO徐勇,深圳華龍迅達信息技術(shù)股份有限公司CEO龍小昂,市領(lǐng)導李雄偉、章旭升等出席。金華金義新區(qū)管委會主任、金東區(qū)委書記黃國鈞主持。

朱重烈代表市委市政府向蒞臨大會的學者嘉賓表示誠摯歡迎,向長期以來關(guān)心支持金華發(fā)展的各界人士表示衷心感謝。他說,近年來,金華把大力發(fā)展信息技術(shù)應用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)作為貫徹落實習近平總書記關(guān)于數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展重要論述的關(guān)鍵抓手,不斷拓展數(shù)字時代競合優(yōu)勢。當前和今后一個時期,金華將堅定扛起“根據(jù)實情、發(fā)揮優(yōu)勢、揚長補短、再創(chuàng)輝煌”時代使命,錨定“打造數(shù)實融合工業(yè)強市”目標,高站位推動信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,高能級打造信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)平臺,高水平優(yōu)化信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài),以數(shù)字經(jīng)濟引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,努力在新賽道上搶占先機、贏得主動、跑出精彩。

畢開春在致辭中表示,黨和國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工信部在集成電路領(lǐng)域作出重大部署,通過實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程,取得了顯著成效。本次研討會對加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大現(xiàn)實意義。希望金華把創(chuàng)新驅(qū)動穩(wěn)增長擺在更加突出的位置,強化政策和制度賦能,加快產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新,培育更多行業(yè)人才,加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,努力推動信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)質(zhì)的有效提升和量的有效增長。

劉明亮在致辭中說,工信部教育與考試中心一直致力于推動信創(chuàng)人才的培養(yǎng)。金華是推動信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點區(qū)域,中心將與地方政府、企業(yè)深化溝通合作,推動各個環(huán)節(jié)有機銜接,共同探索構(gòu)建信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、評價和產(chǎn)教融合的工作體系,為地方信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。

熊偉威在致辭中說,金華堅持把龍芯產(chǎn)業(yè)園作為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體,聚合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,構(gòu)筑形成信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新生態(tài),在全國的知名度和影響力不斷擴大。希望金華繼續(xù)堅定不移走創(chuàng)新發(fā)展之路,努力在重點領(lǐng)域信息技術(shù)應用創(chuàng)新上加強推廣應用,為全省信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。

管東升在致辭中表示,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院作為工信部直屬機構(gòu),致力于面向政府、企業(yè)、社會提供集成電路研究咨詢、測評認證等服務。今后,研究院將繼續(xù)發(fā)揮高端智庫的人才和技術(shù)優(yōu)勢,準確把握信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇,敏銳洞察生態(tài)圈重塑新趨勢,充分挖掘潛在市場新價值,共同推動金華信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。 

開幕式上,與會嘉賓共同見證2023年信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)項目集中簽約及浙江省信創(chuàng)人才考試中心揭牌儀式,并為2023“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽獲獎選手頒獎。在主論壇環(huán)節(jié),郭桂蓉、楊天若、張其善、胡偉武、徐勇、龍小昂等學者嘉賓作報告或主旨演講。

編 輯:孫秀杰
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