據(jù)日經(jīng)新聞報道，荷蘭大型半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商 ASML 將在 2024 年下半年之前在日本北海道新建技術(shù)支持基地。
報道稱，日本 Rapidus 公司正在力爭量產(chǎn)最先進半導(dǎo)體，ASML 將為 Rapidus 提供工廠建設(shè)和維護檢查等協(xié)助，到 2028 年前后將日本國內(nèi)人員增加 40%。
ASML 在承擔(dān)半導(dǎo)體制造主要工序的光刻設(shè)備領(lǐng)域居世界首位，是全球唯一能生產(chǎn)極紫外（EUV）光刻機的制造商。EUV 是量產(chǎn) 5～7nm 尖端半導(dǎo)體所需設(shè)備，因此對于日本本土半導(dǎo)體來說，ASML 的支持至關(guān)重要。
ASML 將在北海道千歲市周邊建設(shè)技術(shù)支持基地，由約 50 名技術(shù)人員在 Rapidus 建設(shè)的半導(dǎo)體試生產(chǎn)線上安裝 EUV 光刻設(shè)備，為工廠建設(shè)和維護檢查提供協(xié)助。
報道還稱，美國應(yīng)用材料公司也將在今后數(shù)年內(nèi)在日本將人員增加 60%。美國科林研發(fā)公司（LamResearch）考慮在北海道新建設(shè)施。
注：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設(shè)立，出資額為 73 億日元（當(dāng)前約 3.58 億元人民幣），另外日本政府也提供了 700 億日元（當(dāng)前約 34.37 億元人民幣）補助金作為研發(fā)預(yù)算。該公司計劃于 2024 年 12 月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn)，目標(biāo)是在 4 年內(nèi)（最遲 2028 年）量產(chǎn) 2nm 芯片。
