《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》22日訊，英特爾宣布，與臺(tái)積電攜手，打造全球首款符合Chiplet互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（UCIe）標(biāo)準(zhǔn)的多晶片封裝芯片，當(dāng)中包含英特爾與臺(tái)積電各自生產(chǎn)的IC。業(yè)界分析，Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)有助降低IC設(shè)計(jì)與系統(tǒng)客戶成本，由于整合不同制程的芯片，并透過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)差異化堆疊，實(shí)現(xiàn)更多元芯片應(yīng)用。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))
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