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Omdia：Q3全球半導體制造行業(yè)收入增長8.4%達1390億美元

韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設備訂單

小米SU7搭載伏達半導體無線快充技術

三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品，采用混合鍵合技術

機構：臺積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底

全球芯片銷售持續(xù)增長，美國發(fā)放芯片法案下第五筆大額補貼

傳臺積電熊本二廠選址確定，面積是一廠1.5倍

臺積電JASM熊本廠設立微芯科技專用40nm產(chǎn)線

英特爾和Altera發(fā)布專為AI打造的邊緣和FPGA產(chǎn)品

臺積電獲補貼將在美國建設第三座工廠中國臺灣回應

美國計劃向臺積電三個芯片廠提供116億美元撥款及貸款

三星和SK海力士正在提升DRAM產(chǎn)量將恢復至削減前

英特爾推動半導體行業(yè)協(xié)同前進，加速邁向可持續(xù)未來

東京大學研制出新型半導體器件，有望用于下一代內(nèi)存

英偉達布局東南亞：擬在印尼投資2億美元建AI中心

蔡崇信：中國一定能制造高端GPU芯片，不一定要用英偉達

三星將把在德克薩斯州的芯片投資增至約440億美元

美歐半導體協(xié)議延長三年，將聯(lián)合調(diào)查成熟芯片

中信科移動旗下大唐聯(lián)儀推出星閃SLB/SLE測試解決方案

英特爾公布晶圓代工業(yè)務計劃，欲重奪芯片制造業(yè)領導地位

日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼

韓國3月半導體出口強勁，金額年增35.7%達117億美元

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