據(jù)報道，三星電子正準備在2024下半年量產(chǎn)3nm Exynos應用處理器（AP）。
業(yè)內(nèi)人士認為此舉可能是一石三鳥。首先，通過采用尖端的3nm AP，三星旨在挑戰(zhàn)智能手機競爭對手蘋果的主導地位，并向領先的半導體代工廠臺積電以及競爭對手高通制造商施加壓力。
業(yè)內(nèi)消息稱，三星預計將于2025年正式推出代號“Solomon”的3nm工藝，量產(chǎn)準備工作已經(jīng)在進行中。
消息人士透露，三星設備解決方案（DS）部門負責芯片設計的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成流片。該項目現(xiàn)已轉移到半導體代工部門，該部門正在努力制造原型芯片。
知情人士表示，“Solomon”的設計過程進展順利。三星的代工部門現(xiàn)在完全專注于批量生產(chǎn)3nm Exynos。
AP作為智能手機的“大腦”，對產(chǎn)品性能影響顯著。隨著三星在Galaxy S24系列中引入人工智能（AI）功能，AP的作用變得越來越重要。
三星旨在通過采用3nm GAA（全環(huán)繞柵極）工藝來滿足市場對增強AP性能的需求。有傳言稱，新的Exynos AP將超越之前的Exynos 2400，后者采用4nm工藝，用于Galaxy S24系列中。
分析師預測，如果三星遵循其技術路線圖，新的AP預計將從2024年下半年開始集成到Galaxy S25智能手機的生產(chǎn)線中。此舉可能會顯著增強三星在系統(tǒng)半導體市場的競爭力。
