最近的一項研究表明，韓國的下一代半導體技術連續(xù)第四年落后于美國。由于美國和日本直接提供巨額補貼來吸引半導體公司，焦點在于韓國即將推出的至少10萬億韓元的政府支持計劃將在多大程度上可增強該行業(yè)的競爭力。
據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)技術評價管理院（KEIT）5月13日發(fā)布的《2023年產(chǎn)業(yè)技術水平調(diào)查報告》顯示，如果將美國頂尖技術水平視為100%標準，韓國下一代半導體技術水平從上次調(diào)查的90.1%下降到86.0%。
韓國下一代半導體技術在2019年達到美國水平的92.9%，2021年下降至90.1%，2023年進一步跌破90%。
尤其是對生成式人工智能（AI）發(fā)展至關重要的系統(tǒng)半導體，僅達到美國水平的81.6%。韓國與美國的技術差距擴大至1.3年。中國以80.5%的技術水平緊隨其后。
考慮到半導體約占韓國出口額的20%，專家們擔心半導體競爭力的減弱可能會對未來的經(jīng)濟增長產(chǎn)生不利影響。韓國半導體行業(yè)協(xié)會報告稱，韓國在系統(tǒng)半導體領域僅占3%的市場份額，而美國則占70%。
韓國半導體工業(yè)協(xié)會常務理事An Gi-hyun強調(diào)，需要采取更大膽、主動和持續(xù)的支持措施來培育系統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)，并表示：“從中長期來看，必須建立一個系統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)能夠獨立成長的生態(tài)系統(tǒng)�！�
此外，韓國與技術領先國家/地區(qū)的技術差距最大的領域是下一代航空，為2.9年；其次是碳材料（1.5年）、陶瓷（1.4年）和金屬材料（1.2年）。韓國僅在未來顯示技術領域處于領先地位。韓國半年內(nèi)可以趕上的領域包括電動氫汽車（0.3年）和智能家居（0.4年）。
從技術大分類來看，美國在所有技術中的47項中擁有最高技術水平，占比64.5%，而日本則擁有14項。韓國除了未來顯示中的5項技術外，韓國在“商用高性能鋰電池技術”和“鋰電池再利用技術”方面處于領先地位。
美國和韓國之間的整體技術差距在過去八年中有所擴大。從2013年的1.4年擴大到2015年的1.5年，但2017年維持或收窄至1.5年，2019年為1.3年，2021年為0.8年。
專家一致認為，要恢復失去的技術競爭力，韓國政府需要擴大研發(fā)投入。
