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博通第三財季營收88.76億美元凈利潤同比增長7%

美國商務(wù)部長雷蒙多訪華：重點(diǎn)關(guān)注芯片和人工智能

半導(dǎo)體行業(yè)仍在筑底晶圓廠押注大尺寸晶圓

Arm上市，AI站C位：孫正義又迎來春天？

AI熱潮推動英偉達(dá)營收翻番估值過高的擔(dān)憂煙消云散

韓國芯片工廠也關(guān)停光刻機(jī)了

倪光南：RISC-V成為中國多領(lǐng)域CPU架構(gòu)首選

AI芯片短缺拖累科技公司收益英偉達(dá)H100據(jù)稱明年出貨至少增兩倍

英偉達(dá)第二財季營收135.07億美元凈利潤同比增長843%

美日德，“瓜分”臺積電

寧夏建設(shè)全國首個人工智能芯片適配基地

華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱、CPU、GPU等都能用

機(jī)構(gòu)：今年全球?qū)⒂?3座12英寸晶圓廠投產(chǎn)

日本芯片戰(zhàn)略逐步落實(shí)，影響全球芯片格局

存儲市場分化：AI拉動內(nèi)存需求復(fù)蘇閃存廠商仍陷減產(chǎn)泥潭

中芯國際二季度凈利降逾兩成至4.64億美元，環(huán)比增七成

臺積電歐洲廠正式“落戶”德國，未來還將沖破哪些難關(guān)？

臺積電7月營收1776.2億新臺幣同比減少4.9%

SIA：2023年Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元同比下降17.3%

英偉達(dá)推出比H100更快的芯片，將于2024年二季度上市

Omdia：半導(dǎo)體市場下行態(tài)勢已持續(xù)五個季度

爭奪汽車芯片高地：國產(chǎn)自動駕駛芯片“軍團(tuán)”鏖戰(zhàn)英偉達(dá)

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