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DSCC：預(yù)計(jì)本季度折疊屏智能手機(jī)面板出貨創(chuàng)歷史新高，達(dá)925萬片

TrendForce：預(yù)計(jì) 2024 年筆記本電腦全年出貨量 1 億 7345 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 3.6%，AI 筆電滲透率明年達(dá) 20%

Canalys預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將至11.8億臺(tái)

機(jī)構(gòu)：Q1智能手機(jī)出貨量小米在8個(gè)國(guó)家/地區(qū)居榜首

Q1全球TWS耳機(jī)市場(chǎng)：小米超越三星成全球第二大廠商

TrendForce：折疊屏手機(jī)預(yù)計(jì) 2028 年才能占據(jù)近 5% 市場(chǎng)份額

TrendForce：預(yù)計(jì) 2028 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值將達(dá) 5.8 億美元

CINNO Research：一季度國(guó)內(nèi) XR 市場(chǎng)銷量 16.4 萬臺(tái)，環(huán)比下滑 12%

權(quán)威報(bào)告顯示：我國(guó)數(shù)據(jù)資源管理和利用整體處于起步階段，AI技術(shù)成為數(shù)據(jù)開發(fā)利用重要推動(dòng)力

Gartner：2024 年全球 AI 芯片收入總額將達(dá) 712 億美元

2024年Q1中國(guó)大折疊手機(jī)銷量暴增91%：華為引領(lǐng) 三大原因吸引用戶購(gòu)買

24Q1 PC GPU 報(bào)告：AMD 環(huán)比降 13.6%、英特爾降 9.6%、英偉達(dá)降 7.7%

機(jī)構(gòu)：Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28.1%，美光超越西數(shù)

Canalys：今年 AI 手機(jī)出貨占比 16%，預(yù)測(cè)到 2028 年市場(chǎng)份額將達(dá) 54%

今年一季度全球智能手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng)24.4%

機(jī)構(gòu)：24Q1中國(guó)折疊屏手機(jī)銷量增長(zhǎng)48%

機(jī)構(gòu)：Q1拉美和加勒比智能手機(jī)出貨量年增23.3%，小米第三

美國(guó)第一季度智能手機(jī)“忠誠(chéng)度”報(bào)告：谷歌 Pixel 手機(jī)用戶黏性不足，57% 使用者考慮換機(jī)

華為聯(lián)合國(guó)家發(fā)展改革委創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展中心發(fā)布《企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型投入產(chǎn)出關(guān)系研究報(bào)告》

Canalys：Q1 東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 12% 至 2350 萬部，三星、傳音、小米前三

三星、蘋果、小米位列前三，2024年Q1歐洲智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)10%

TechInsights：2024 年第一季度華為登頂全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)，同比增長(zhǎng) 257%

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