9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨詢在昨日報告中表示，三星電子的 HBM3E 內(nèi)存產(chǎn)品“已完成驗(yàn)證，并開始正式出貨 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同時 Blackwell 系列的驗(yàn)證工作也在穩(wěn)步推進(jìn)”。
TrendForce 在此份英偉達(dá) AI GPU 報告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通過英偉達(dá) HBM3E 驗(yàn)證，并于二季度起批量出貨，其中美光產(chǎn)品主要用于 H200，而 SK 海力士則同時向 H200 和 B100 系列供應(yīng)。
▲ 三星電子 HBM3E Shinebolt 內(nèi)存
機(jī)構(gòu)預(yù)估英偉達(dá) 2024 年 GPU 產(chǎn)品線中近 90% 將屬于 Hopper 世代平臺，而從下半年開始英偉達(dá)對 H100 產(chǎn)品采用不降價策略，待客戶此前訂單出貨完畢后將以 H200 作為市場供貨主力。
對于下一世代 Blackwell，報告認(rèn)為該平臺將于 2025 年正式放量。此外由于芯片設(shè)計(jì)變化，Blackwell 產(chǎn)品將帶動臺積電 CoWoS 需求增長。
臺積電近期已將 2025 年底的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)一步調(diào)升，有望達(dá)到每月 7 萬~8 萬片晶圓，較 2024 年產(chǎn)能翻倍，而其中半數(shù)以上將被英偉達(dá)拿下。
