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TrendForce：預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)10%以上

中國(guó)信通院發(fā)布《中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展研究報(bào)告（2024年）》

信通院聯(lián)合發(fā)布《具身智能發(fā)展報(bào)告（2024年）》

TrendForce：2025年手機(jī)中高端背板技術(shù)滲透率在折疊屏手機(jī)推動(dòng)下有望突破60%

Canalys：2024Q2 非洲智能手機(jī)市場(chǎng)小幅增長(zhǎng) 6%，小米創(chuàng)份額新高、realme 大增 137%

Canalys：2024Q2 全球個(gè)人智能音頻市場(chǎng)出貨量 1.1 億部，同比增長(zhǎng) 10.6%

2024Q2 印度 PC 戰(zhàn)報(bào)：惠普同比增 8.9%、聯(lián)想增 16.2%、戴爾增 3.3%、宏碁增 38.3%、華碩增 5.4%

IDC：2024年Q2中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)7%

Omdia：微軟 ARM 芯片架構(gòu) AI 筆記本電腦明年出貨增長(zhǎng)高達(dá) 534%

中東智能手機(jī)市場(chǎng)Q2排名出爐：小米、榮耀出貨量雙雙大增

機(jī)構(gòu)：第二季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%

2024年第二季度，全球云支出增長(zhǎng)19%

TrendForce：預(yù)計(jì) 2030 年全球 GaN 功率元件市場(chǎng)規(guī)模 43.76 億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá) 49%

TechInsights：今年 Q2 華為智能手機(jī)收益、平均售價(jià)均創(chuàng)歷史新高

2024 二季度 AMD 服務(wù)器市場(chǎng)份額創(chuàng)新高，英特爾在客戶端市場(chǎng)反擊

Q2全球AI PC出貨880萬(wàn)臺(tái) 占該季PC總出貨量14%

Canalys：2024Q2 拉美智能手機(jī)出貨量 3350 萬(wàn)臺(tái)、同比增長(zhǎng) 20%，三星第一、小米首次躍居第二

Canalys：2024 年 Q2 東南亞智能手機(jī)出貨量 2390 萬(wàn)臺(tái)、同比增長(zhǎng) 14%，三星、OPPO、小米前三

TrendForce：2024年AI SSD采購(gòu)容量預(yù)計(jì)突破45EB，合約價(jià)一年漲超80%

三部門：鼓勵(lì)企業(yè)利用5G等技術(shù)手段建立能源和碳排放數(shù)據(jù)系統(tǒng)

工信部發(fā)布國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃16個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南

Omdia 預(yù)估 2031 年手機(jī) LTPO OLED 面板出貨量 5.2 億片，復(fù)合年增長(zhǎng)率 8.0%

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