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Omdia:微軟 ARM 芯片架構(gòu) AI 筆記本電腦明年出貨增長(zhǎng)高達(dá) 534%

2024年8月19日 14:20  IT之家  作 者:汪淼

根據(jù) Omdia 最新人工智能筆記本電腦(AI Notebook PC)出貨預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,微軟 ARM芯片架構(gòu)(ARM-base)的 AI 筆記本電腦出貨量將從 2024 年的八十萬(wàn)臺(tái)躍升至 2029 年的五千八百八十萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)從 2024 年至 2029 年將高達(dá) 136%。

特別值得注意的是,微軟 ARM 芯片架構(gòu)的 AI 筆記本電腦在 2025 年出貨年增長(zhǎng)率將達(dá)到 534%。

根據(jù)報(bào)告分析,推動(dòng)微軟 ARM 芯片 AI 筆記本電腦快速出貨增長(zhǎng)的原因有兩個(gè),IT之家匯總?cè)缦拢?/P>

原因 1:生成式 AI 技術(shù)將降低使用者進(jìn)入創(chuàng)作者市場(chǎng)的障礙

生成式 AI 技術(shù)(Generative AI Technology)不僅讓用戶可以輕松生成文字,聲音,圖片與影像,也讓彼此(文字 / 聲音 / 圖片 / 影像)可以快速轉(zhuǎn)換。這嶄新的技術(shù)突破將可大幅度降低創(chuàng)作者市場(chǎng)(Content Creator Market)的進(jìn)入障礙,讓原本不具備圖片 / 影音創(chuàng)作知識(shí)的用戶(例如:年輕學(xué)生與老人),可以通過(guò)使用 AI 筆記本電腦或是 AI 平板計(jì)算機(jī),輕松且省時(shí)地進(jìn)行圖片 / 影音創(chuàng)作。

除此之外,生成式 AI 技術(shù)也將改變教育市場(chǎng),因?yàn)榻處熎綍r(shí)就有編制教材的任務(wù),通過(guò)使用 AI 筆記本電腦,可以協(xié)助教師以更短的時(shí)間創(chuàng)作生動(dòng)且具有互動(dòng)性的圖片 / 影音教材。

原因 2:具備與蘋果產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的相同條件

在生成式 AI 技術(shù)推出之前,創(chuàng)作者市場(chǎng)需求主要是被蘋果所掌握;且在蘋果這幾年的推廣之下,蘋果 Mac 系列產(chǎn)品搭配 ARM 芯片架構(gòu)所帶來(lái)的輕、薄、高運(yùn)算效能與長(zhǎng)待機(jī)表現(xiàn),已經(jīng)追上甚至超過(guò)以往蘋果 X86 芯片 Mac 產(chǎn)品的表現(xiàn)。

因此當(dāng)生成式 AI 技術(shù)開(kāi)始改變創(chuàng)作者市場(chǎng)時(shí),微軟勢(shì)必要準(zhǔn)備好操作系統(tǒng)軟件支持 ARM 芯片架構(gòu),才能讓 PC 品牌具備與蘋果產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的相同條件,并進(jìn)一步搶下過(guò)往由蘋果主導(dǎo)的創(chuàng)作者市場(chǎng)份額。

▲【IT之家開(kāi)箱】微軟 Surface Laptop 第 7 版 15 英寸首發(fā)圖賞

在與蘋果產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的大趨勢(shì)下,Omdia 預(yù)見(jiàn)將來(lái)會(huì)有兩種競(jìng)爭(zhēng)情境出現(xiàn):

情境 1:微軟通過(guò) ARM 芯片外接獨(dú)立顯示適配器設(shè)計(jì)來(lái)重新定義高端游戲 / 創(chuàng)作者 PC 市場(chǎng)

為了符合蘋果 MacBook 輕、薄與長(zhǎng)待機(jī)的設(shè)計(jì)理念,Apple M 系列芯片是采用 ARM 單芯片系統(tǒng)架構(gòu)(System on a Chip),并設(shè)定芯片熱設(shè)計(jì)功耗(Thermal Design Power)在 30 瓦以下。

根據(jù) Omdia 的分析,蘋果 M 系列芯片受限于單芯片系統(tǒng)架構(gòu)與低熱設(shè)計(jì)功耗要求,無(wú)法提供強(qiáng)大繪圖顯示適配器運(yùn)算效能。如果微軟推出 45-80 瓦熱設(shè)計(jì)功耗的 ARM 芯片搭配獨(dú)立顯示適配器(Discrete-GPU)的 AI 電競(jìng)或 AI 創(chuàng)作者筆記本電腦,并通過(guò) OLED 顯示器的輕薄功能將筆記本電腦的厚度壓縮到接近蘋果 MacBook Pro 的機(jī)構(gòu)厚度(16 公厘以內(nèi)),歷時(shí)將造成蘋果 MacBook Pro 銷售上的危機(jī)。

為了避免潛在的競(jìng)爭(zhēng)危機(jī),Omdia 推測(cè)蘋果未來(lái) M 系列芯片勢(shì)必通過(guò)更先進(jìn)的半導(dǎo)體制程并搭配全新繪圖顯示適配器設(shè)計(jì),來(lái)維持蘋果 MacBook 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

情境 2:微軟 ARM 芯片產(chǎn)品將全面對(duì)齊蘋果 Mac 系列產(chǎn)品

蘋果 M 系列芯片除了應(yīng)用在 MacBook 產(chǎn)品系列,也應(yīng)用在小型桌面計(jì)算機(jī)(Mac Pro / Mac Mini)與一體機(jī)(iMac)產(chǎn)品。

根據(jù) Omdia 消費(fèi)電子研究高級(jí)首席分析師林信良的分析推測(cè):“假若微軟產(chǎn)品策略是全面對(duì)齊蘋果 Mac 產(chǎn)品系列進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),微軟 ARM 芯片 AI 筆記本電腦將只是個(gè)開(kāi)始,未來(lái)可預(yù)期會(huì)有更多微軟產(chǎn)品開(kāi)始采用 ARM 芯片架構(gòu)!

編 輯:章芳
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