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SEMI：到2026年中國大陸200mm晶圓廠產(chǎn)能增長22%

機構(gòu)：Q2小米Mi.com仍是印度最大智能手機線上零售商店

可穿戴市場需求開始松動 Q2出貨量同比增長17.3%

美國滿意度指數(shù)報告出爐：蘋果蟬聯(lián) 20 多年第一寶座被三星平分

上半年中國AR/VR出貨32.8萬臺 AR逆勢增長超140%

IDC：2023 年 Q2 中國可穿戴市場同比增長 17%，向華為、小米、蘋果三巨頭高度集中

報告稱英偉達二季度 H100 AI GPU 出貨量達 900 噸，約 30 萬塊

IDC：2027 年大學生群體將貢獻超 800 萬臺 PC 銷量，5 年復(fù)合增長率有望達到 5.5%

TrendForce：預(yù)計2023年折疊屏手機出貨量達 1830 萬部，同比增長 43%

TrendForce：全球NAND閃存收入Q2環(huán)比增長7.4%，但市場需求仍低迷

信通院發(fā)布《中國綜合算力評價白皮書（2023年）》

報告稱到2030年生成式人工智能將取代美國240萬個工作崗位，主要影響白領(lǐng)階層

機構(gòu)：半導(dǎo)體行業(yè)在連續(xù)五個季度收入下降后迎來久違反彈

機構(gòu)：二季度歐洲智能手機出貨量創(chuàng)11年來新低

TechInsights：華為 Mate 60 /Pro 手機預(yù)估兩年內(nèi)出貨 500-600 萬部

2023Q2 AIB 顯卡出貨量報告：英偉達占 80.2% 份額，AMD 環(huán)比增長 46.8%

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

Q2全球前十大晶圓代工廠商排名出爐：中國大陸占據(jù)三席

Omdia：預(yù)計2024年全球顯示驅(qū)動芯片需求將復(fù)蘇并增長6%

大摩：預(yù)估AI將占全球半導(dǎo)體總需求15% 將舉辦中國臺灣AI論壇

我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定恢復(fù) 投資平穩(wěn)增長

Trendforce：原廠成功拉漲 Wafer 合約價，三星 Q2 企業(yè)級 SSD 營收占比第一

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