飛象網(wǎng)訊(悻眓/文)SK海力士從《芯片與科學(xué)法案》中獲得了4.5億美元的直接資金和5億美元的貸款,用于在美國印第安納州建設(shè)一個(gè)用于AI產(chǎn)品的內(nèi)存封裝廠以及一個(gè)研發(fā)設(shè)施。
SK海力士還將受益于為新建工廠提供的25%的稅收抵免。
美國商務(wù)部表示,這個(gè)新的AI芯片工廠將填補(bǔ)該國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一個(gè)關(guān)鍵缺口,同時(shí)創(chuàng)造1000個(gè)新工作崗位。
這筆最新的資金是SK海力士4月份宣布的38億美元投資印第安納州計(jì)劃之外的額外資金。
新設(shè)施將成為一個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線的所在地,該生產(chǎn)線將大規(guī)模生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片,這些芯片是訓(xùn)練AI系統(tǒng)的GPU的關(guān)鍵組件。
據(jù)《Mobile World Live》此前報(bào)道,下一代HBM產(chǎn)品的批量生產(chǎn)預(yù)計(jì)將在2028年下半年開始。
SK海力士將與印第安納州的普渡大學(xué)合作,計(jì)劃未來的研發(fā)項(xiàng)目,包括在大學(xué)的納米技術(shù)中心進(jìn)行先進(jìn)封裝和集成的研究。
美國商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示,這家新工廠將“進(jìn)一步鞏固美國AI硬件供應(yīng)鏈的地位,這種方式是地球上其他任何國家都無法比擬的”。