7 月 3 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日指出，以 AMD 為代表的芯片企業(yè)近期積極同先進封裝企業(yè)接洽 FOPLP 扇出型面板級封裝代工。
用面板代替晶圓作為封裝基板的 FOPLP 有著低單位成本和大封裝尺寸的優(yōu)勢，不過該技術(shù)在 AI GPU 上的應(yīng)用還需要等到 2027~2028 年。
研報指出，F(xiàn)OPLP 技術(shù)目前有三種主要模式：
專業(yè)晶圓代工廠和 OSAT（IT之家注：半導(dǎo)體封測外包）企業(yè)將 AI GPU 的 2.5D 封裝從晶圓級（WLP）轉(zhuǎn)移至更大的面板級（PLP），代表是 AMD、英偉達與臺積電、矽品的洽談；
OSAT 企業(yè)將消費性集成電路（IC）封裝從傳統(tǒng)轉(zhuǎn)換至 FOPLP，代表是 AMD 與力成、日月光在 PC CPU 上的合作意向以及高通同日月光在 PMIC 上的合作；
顯示面板企業(yè)轉(zhuǎn)型消費性 IC 封裝，代表則是群創(chuàng)與恩智浦、意法半導(dǎo)體的合作。
研報表示，FOPLP 封裝目前技術(shù)及設(shè)備體系仍需發(fā)展，在線寬和線距方面的表現(xiàn)尚不能看齊更為成熟的 FOWPL，因此應(yīng)用范圍受限，技術(shù)商業(yè)化的進程存在高度不確定性。
對于上文第一種模式，面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，晶圓代工廠和 OSAT 企業(yè)對從 WLP 到 PLP 的轉(zhuǎn)換還處于評估階段；
對于第二種模式，FOPLP 將首先在 PMIC 等對成本更為敏感的成熟制程芯片上應(yīng)用，待技術(shù)完善后再導(dǎo)入 PC CPU 等主流消費級 IC 產(chǎn)品；
而對于第三種模式，實際應(yīng)用也將主要聚焦于 PMIC 領(lǐng)域。
FOPLP 的出現(xiàn)將會對封測行業(yè)帶來深遠影響：
GPU 企業(yè)可擴大 AI GPU 封裝尺寸；有能力提供 2.5D 封裝的企業(yè)可降低成本；OSAT 業(yè)者可提升在消費級 IC 封裝市場占有；顯示面板企業(yè)則可實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化轉(zhuǎn)型。
而在應(yīng)用時間表上，采用 FOPLP 的消費級 IC 有望于 2024 下半年~2026 年量產(chǎn)，AI GPU 則需要到 2027~2028 年才會導(dǎo)入這項技術(shù)。
