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1年1621億研發(fā)費背后:華為突破美國半導(dǎo)體封鎖 搞定7nm性能手機

2024年2月6日 08:17  快科技  作 者:雪花

據(jù)國外媒體報道稱,中國企業(yè)在研發(fā)上正在努力追趕美國,而杰出的代表就包含了華為等公司。

約10年前的2012年,中國的占比僅為4.3%,但現(xiàn)在卻在持續(xù)上升。美國雖穩(wěn)居第一,但10多年來占比一直徘徊在40%左右。與中國的差距逐年縮小。

對中國企業(yè)研發(fā)費用的增加起到拉動作用的是華為。該公司2022年投入了209億歐元的研發(fā)費用,比2021年增加11%,在中國企業(yè)中排名第一,在全球企業(yè)中排名第5位。

在美國的打壓下,華為拿出銷售額的1~2成左右用作研發(fā)費用,推進了通信、人工智能(AI)、半導(dǎo)體等的研發(fā)。

體來說,去年研發(fā)費用最多的五大企業(yè)分別是華為、騰訊、阿里、中國建筑、中國中鐵,對應(yīng)的金額分別是209億歐元(約合1621億元)、82億歐元、76億歐元、66億歐元和36億歐元。

從全球份額靠前的企業(yè)來看,第一是Alphabet,第二是Meta,第三是微軟,第四是蘋果,都是美國企業(yè)。

特別要說的就是華為,如此大手筆投入研發(fā)費用后(長期積累的過程),也得到了顯著的效果,比如華為于2023年8月推出了配備了被認為擁有跟高速通信標準“5G”相當性能的半導(dǎo)體的智能手機。這是電路線寬為7納米的高性能產(chǎn)品,因美國制裁半導(dǎo)體采購受限,自主實現(xiàn)了實用化。

編 輯:路金娣
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