近日，CNMO了解到，據(jù)外媒報道，全球領先的半導體制造商三星正在將其芯片生產(chǎn)設施擴展到日本和美國等其他國家，但該公司同時強調(diào)將尖端的芯片制造技術(shù)保留在韓國。
據(jù)透露，三星將于明年開始在韓國生產(chǎn)2nm半導體芯片。該公司計劃到2047年總投資500萬億韓元（約3710億美元），在韓國首爾附近建設一個“巨型集群”半導體項目，這將成為其制造2nm芯片的主要基地。這個集群項目橫跨京畿道的多個城市，包括13家芯片工廠和3家研究機構(gòu)。
然而，在全球范圍內(nèi)，三星和其他領先的芯片制造商如臺積電都面臨著一些挑戰(zhàn)。隨著美國《芯片與科學法案》指定530億美元用于補貼本地半導體芯片制造，人才短缺和當?shù)卣难a貼問題成為行業(yè)關(guān)注的焦點。
三星代工自2021年以來一直在德克薩斯州建造一座價值170億美元的芯片工廠，預計將開始生產(chǎn)4nm芯片。然而，這些計劃已被推遲。同樣，臺積電在亞利桑那州的兩座在建芯片工廠預計在2024年生產(chǎn)4nm芯片，到2026年生產(chǎn)3nm芯片的計劃也由于人才短缺和政府補貼問題不得不推遲。此外，當?shù)毓柚古_積電從臺灣引進人才，這進一步加劇了人才短缺的問題。
盡管面臨挑戰(zhàn)，三星和其他芯片制造商仍在繼續(xù)投資和擴展其制造業(yè)務。三星在韓國的巨型集群項目表明了該公司對尖端芯片制造技術(shù)的承諾，并強調(diào)了韓國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的重要地位。
