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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間
推動手機衛(wèi)星通信技術(shù)普及,聯(lián)發(fā)科MWC2024帶來驚喜
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中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣
美國將向格芯撥款15億美元 為芯片法案迄今為止規(guī)模最大的撥款
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2023Q4全球半導體銷售成績亮眼:環(huán)比增長8.4%、同比增長11.6%
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