近日在國際固態(tài)電路大會（ISSCC 2024）上，臺積電正式公布了其用于高性能計算 （HPC）、人工智能芯片的全新封裝平臺，該技術(shù)有望將芯片的晶體管數(shù)量從目前的1000億提升到1萬億。
臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強 （Kevin Zhang） 在演講中表示，開發(fā)這項技術(shù)是為了提高人工智能芯片的性能。要想增加更多的HBM高帶寬存儲器和chiplet架構(gòu)的小芯片，就必須增加更多的組件和IC基板，這可能會導(dǎo)致連接和能耗方面的問題。
張曉強強調(diào)，臺積電的新封裝技術(shù)通過硅光子技術(shù)，使用光纖替代傳統(tǒng)I/O電路傳輸數(shù)據(jù)。而另一大特點是，使用異質(zhì)芯片堆棧在IC基板上，采用混合鍵合來最大化I/O，這也使得運算芯片和HBM高帶寬存儲器可以安裝在硅中介層上。他還表示，這一封裝技術(shù)將采用集成穩(wěn)壓器來處理供電的問題。
臺積電表示，當(dāng)今最先進(jìn)的芯片可以容納多達(dá) 1000 億個晶體管，但新的先進(jìn)封裝平臺技術(shù)可以將其增加到 1 萬億個晶體管。該封裝中將采用集成穩(wěn)壓器來處理供電問題，但他并未提及該技術(shù)何時商業(yè)化。
此外，張曉強還提到，臺積電3nm工藝很快就能應(yīng)用于汽車。
