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小米官宣MIX Fold 4/MIX Flip折疊屏手機(jī)本月發(fā)布,新一代智能工廠正式全面量產(chǎn)

2024年7月8日 11:09  IT之家  作 者:浩渺

小米公司官方宣布,新一代小米手機(jī)智能工廠正式全面量產(chǎn),最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折疊屏手機(jī)將由此誕生,本月發(fā)布。

從官方介紹獲悉,新一代小米手機(jī)智能工廠通過“制造裝備”深度自研,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵工藝 100% 自動化;完成行業(yè)領(lǐng)先的“全鏈路工業(yè)大數(shù)據(jù)”底座建設(shè),實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn) 100% 數(shù)字化。

小米公司表示,100% 自研的“小米澎湃智能制造平臺”是工廠的大腦,為工廠注入靈魂,讓整座工廠具備了自感知、自決策、自執(zhí)行能力,能夠自主診斷設(shè)備問題、改進(jìn)工藝流程、實(shí)現(xiàn)從采購原料到交付的全場景數(shù)智化管理,成為一座能自進(jìn)化的真智能工廠。

雷軍透露,位于北京昌平的新一代小米手機(jī)智能工廠投資 24 億元,建筑面積 81000 平米,年產(chǎn)能 1000 萬臺旗艦手機(jī)。獲得“國家級智能制造標(biāo)桿企業(yè)”認(rèn)證。今年小米落成兩座智能工廠:昌平手機(jī)工廠和亦莊汽車工廠。

小米 MIX Fold 4 折疊屏手機(jī)已通過 3C 入網(wǎng)認(rèn)證,背面渲染圖也已曝光。該機(jī)支持天通衛(wèi)星通信、5G-增強(qiáng)移動寬帶(eMBB)技術(shù)。該手機(jī)曝光配置如下:

處理器:高通驍龍 8 Gen3

通信:5.5G、天通衛(wèi)星通信

相機(jī):5000 萬像素 OV50E 主攝 + OV13B 超廣角鏡頭,輔以 OV60A 人像鏡頭(2X) + S5K3K1 超薄潛望長焦鏡頭(5X)

電池:2390mAh 電池 + 2485mAh 雙電芯設(shè)計,典型值 5000mAh 左右;支持無線充電

設(shè)計:側(cè)邊指紋

其他:IPX8 防水、X 軸馬達(dá)

小米 MIX Flip 曝光參數(shù)如下:

處理器:高通驍龍 8 Gen 3

內(nèi)屏:1.5K 柔性屏幕

前置攝像頭:32MP

后置攝像頭:50MP 主攝 + 60MP 長焦

電池:4900 mAh,支持 67W 有線充電

編 輯:章芳
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