根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《eSIM 設(shè)備市場展望》報告，2024 年至 2030 年，全球支持 xSIM 的設(shè)備出貨量將超過 90 億臺，在此期間的復(fù)合年增長率為 22%。該預(yù)測涵蓋了所有外形規(guī)格，包括基于硬件的 eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM 和軟 SIM。
報告稱，隨著 2022 年美國推出的僅支持 eSIM 的 iPhone機型問世，該行業(yè)已度過拐點，正進入高速增長期。越來越多的原始設(shè)備制造商推出支持 eSIM 的設(shè)備，佐證了這一點。
目前，智能手機在消費端擁有最高的 eSIM 采用率。然而，諸如聯(lián)網(wǎng)汽車、網(wǎng)關(guān)和路由器以及無人機等類別（更換實體 SIM 卡可能非常困難），也將從 eSIM 或 iSIM 的連接中受益匪淺。從長遠來看，xSIM 將成為這些行業(yè)的默認外形規(guī)格。
該假設(shè)也得到了全球移動網(wǎng)絡(luò)運營商 (MNO) 對這項技術(shù)采用率的提高的支持。目前全球已有超過 400 家運營商支持 eSIM 服務(wù)，平均支持 50 多款消費類設(shè)備。
報告預(yù)測，到 2030 年，近 70% 的所有蜂窩通信設(shè)備出貨量都將支持 eSIM / iSIM，主要得益于智能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的推動。到 2030 年，支持 xSIM 的消費類設(shè)備的安裝基數(shù)預(yù)計將超過 25 億臺。iSIM 能力的設(shè)備增長最快，2024 年至 2030 年的出貨量復(fù)合年增長率將達到 160%。
注：iSIM 是指將 SIM 卡集成到處理器中。高通已在 2023 年發(fā)布全球首個可商用部署的 iSIM 卡，直接將 SIM 卡集成到驍龍 8 Gen 2 中。
