飛象網(wǎng)訊（悻眓/文）日本電子巨頭夏普在幾天內(nèi)與其第二個(gè)AI數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目有關(guān)聯(lián)，軟銀公司透露，兩家公司簽署了一份諒解備忘錄（MoU），涵蓋在大阪府的一家液晶顯示器工廠建設(shè)設(shè)施的內(nèi)容。
軟銀表示，雙方商定使用夏普在該地區(qū)的土地和建筑，計(jì)劃在750,000平方米的面積上建設(shè)一個(gè)AI數(shù)據(jù)中心，電力容量超過(guò)150兆瓦。
該設(shè)施將覆蓋約440,000平方米，大約占夏普現(xiàn)有工廠的60%。軟銀表示，目標(biāo)是在2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)該數(shù)據(jù)中心，并計(jì)劃隨著時(shí)間的推移將電力容量提升至至少400兆瓦。
它將探討使用清潔能源的可能性，以減少對(duì)環(huán)境的影響。
軟銀表示，計(jì)劃利用該數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)生成性AI及相關(guān)業(yè)務(wù)，還打算向“大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)等”提供空間。
運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)充稱(chēng)，該諒解備忘錄還可能為未來(lái)與夏普在相關(guān)AI業(yè)務(wù)上的合作鋪平道路。
在夏普透露與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日本運(yùn)營(yíng)商KDDI、Super Micro Computer和Datasection討論另一個(gè)AI數(shù)據(jù)中心的幾天后，軟銀發(fā)布了其諒解備忘錄的詳細(xì)信息。
夏普表示，由于AI技術(shù)的快速發(fā)展和隨之而來(lái)的數(shù)據(jù)處理量增加，對(duì)這種場(chǎng)所的需求正在增長(zhǎng)。
它指出，獲取“最先進(jìn)的計(jì)算設(shè)備”、開(kāi)發(fā)冷卻系統(tǒng)和“確保電力和空間”是開(kāi)發(fā)AI數(shù)據(jù)中心的三大主要挑戰(zhàn)，這些任務(wù)通過(guò)廣泛的合作更容易解決。
