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SK海力士今年將投資10億美元發(fā)展高帶寬內(nèi)存技術(shù)

2024年3月8日 07:12  環(huán)球市場播報  

SK海力士加大對先進芯片封裝業(yè)務(wù)的投入,希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存(HBM)需求飆升的機遇。HBM是人工智能AI開發(fā)使用的一種關(guān)鍵組件。

負責(zé)SK海力士封裝開發(fā)的Lee Kang-Wook表示,這家總部利川的公司今年將在韓國投資逾10億美元,來擴大和改善其芯片制造的最后步驟。他曾是三星電子(208.25, 0.00, 0.00%)工程師。

“半導(dǎo)體行業(yè)的前50年一直是前端”,即芯片本身的設(shè)計和制造,Lee在接受采訪時說,“但未來50年都將是后端”,即封裝。

編 輯:章芳
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