國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺將攜手高交會這一科技盛會，于11月15日召開平臺建成發(fā)布會。
第三代半導體被稱為“綠色”半導體，也是戰(zhàn)略新興產業(yè)，具有廣闊的應用前景和巨大的發(fā)展?jié)摿�，它在電力電子、射頻通信、光電子等眾多關鍵領域都有著不可替代的作用。建成發(fā)布的深圳綜合平臺具備碳化硅、氮化鎵及超寬禁帶功率材料與器件研發(fā)、集成設計及試制能力，本次發(fā)布會深圳綜合平臺的中試工藝、分析檢測、設計與仿真三大領域專家齊聚，圍繞核心技術和能力，帶來精彩的發(fā)布內容，值得期待！
發(fā)布亮點提前關注：
一、先進的8英寸中試工藝平臺建成，覆蓋第三代功率半導體襯底、外延、器件制備、封裝測試、失效分析、可靠性驗證全鏈條，具備研發(fā)、中試與產業(yè)化能力；
二、業(yè)內領先的功率半導體分析檢測中心，將為產業(yè)提供全面、細致且高效的服務和解決方案，幫助合作伙伴加速技術創(chuàng)新；
三、自主可控的第三代半導體工程服務平臺，提供復雜的計算機仿真、驗證、培訓、成果轉化服務。
國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺在高交會這樣一個匯聚全球目光的舞臺上舉辦發(fā)布儀式，預示著深圳在第三代半導體技術領域即將開啟全新的篇章，也意味著我國在這一關鍵技術領域向著更高峰攀登的決心。
