近日，工業(yè)富聯(lián)旗下鴻佰科技出席2024年超級(jí)計(jì)算大會(huì)（Supercomputing 24），該大會(huì)于11月17日至11月22日在美國喬治亞州世界會(huì)議中心舉辦。鴻佰科技攜其基于AI技術(shù)創(chuàng)新的高速計(jì)算數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案亮相現(xiàn)場。
配圖：鴻佰科技出席SC24展出AI高速計(jì)算數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施方案
為推動(dòng)人工智能創(chuàng)新，鴻佰科技展出基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的創(chuàng)新運(yùn)算解決方案。其中，突破性的液冷人工智能機(jī)柜NVIDIA GB200 NVL72 Platform，整合了72顆NVIDIA Blackwell GPU和36顆NVIDIA Grace CPU，通過NVLink串接成單一強(qiáng)大GPU，特別適合用于兆級(jí)參數(shù)大型語言模型（LLM）的訓(xùn)練與實(shí)時(shí)推理應(yīng)用。
為了滿足多元化的數(shù)據(jù)中心需求，鴻佰科技同時(shí)提供水對(duì)氣和水對(duì)水的散熱方案，以支持NVIDIA GB200 NVL72 運(yùn)作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能與能源使用效率的最佳平衡。
鴻佰科技表示：“我們致力于突破人工智能計(jì)算的極限，同時(shí)確保運(yùn)營效率與可持續(xù)發(fā)展。我們的先進(jìn)散熱方案展示了我們提供尖端基礎(chǔ)設(shè)施的決心。這些創(chuàng)新不僅優(yōu)化了人工智能性能，還大幅降低了數(shù)據(jù)中心的能源使用效率（PUE），使客戶在最大限度減少環(huán)境影響的同時(shí)，能夠充分釋放人工智能科技的潛力。”
