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美國《芯片法案》第二筆撥款落地 微芯科技獲得1.62億美元

2024年1月5日 07:20  財(cái)聯(lián)社  

1月4日訊(編輯 夏軍雄)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四(1月4日),美國商務(wù)部宣布,計(jì)劃向微芯科技(Microchip)提供1.62億美元。此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。

美國官員表示,這筆資金將使微芯科技在美國兩家工廠的成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體和微控制器產(chǎn)量增加兩倍。這些半導(dǎo)體廣泛用于各個(gè)領(lǐng)域,包括汽車、洗衣機(jī)、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)路由器、飛機(jī)和武器系統(tǒng)等。

據(jù)悉,美國政府向微芯科技提供的資金將分為兩部分,9000萬美元用于擴(kuò)建該公司在科羅拉多州的一家制造工廠,7200萬美元用于擴(kuò)建其在俄勒岡州的一家類似工廠。

白宮國家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任布雷納德表示,這些芯片對(duì)美國的汽車、商業(yè)、工業(yè)、國防和航空航天業(yè)至關(guān)重要,通過為微芯科技提供資金,將有助于減少對(duì)全球供應(yīng)鏈的依賴,這種依賴在新冠疫情期間導(dǎo)致汽車和洗衣機(jī)等商品價(jià)格飆升。

微芯科技首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy稱,這筆資金是加強(qiáng)美國國家和經(jīng)濟(jì)安全的直接投資。

2022年8月,美國總統(tǒng)拜登將《2022年芯片和科學(xué)法案》(簡稱《芯片法案》)簽署成為法律,該法案將提供527億美元用于補(bǔ)貼美國芯片行業(yè)。

《芯片法案》所提供的補(bǔ)貼中至少有20億美元將用于所謂的傳統(tǒng)芯片,即不太先進(jìn),但對(duì)全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的半導(dǎo)體。

美國政府向微芯科技提供的1.62億美元是第二筆來自于《芯片法案》的撥款。第一筆撥款于去年12月宣布,價(jià)值3500萬美元,授予了BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。

美國商務(wù)部上月表示,2024年預(yù)計(jì)將發(fā)布約12筆半導(dǎo)體芯片投資補(bǔ)貼,其中一些項(xiàng)目的金額高達(dá)數(shù)十億美元,可能會(huì)徹底重塑美國芯片生產(chǎn)。

編 輯:章芳
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