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“面向5G應用的光傳輸核心芯片與模塊”榮獲中國電子元件行業(yè)協(xié)會科技進步一等獎

2023年9月12日 17:18  CCTIME飛象網(wǎng)  

近日,中國電子元件行業(yè)協(xié)會第九屆會員代表大會暨2023中國電子元件產(chǎn)業(yè)峰會在江蘇省南通召開。期間,由中國信科集團旗下光迅科技牽頭完成的“面向5G應用的光傳輸核心芯片與模塊”被授予科技進步一等獎。

“中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學技術獎”是根據(jù)國務院《國家科學技術獎勵條例》和《科技部關于進一步鼓勵和規(guī)范社會力量設立科學技術獎的指導意見》的指示而設立評選,旨在促進中國電子元器件行業(yè)技術進步,提升行業(yè)整體技術水平,助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

5G被譽為“數(shù)字經(jīng)濟新引擎”,是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、區(qū)塊鏈等新技術新產(chǎn)業(yè)的基礎。在5G產(chǎn)業(yè)鏈中,光芯片處于核心地位,具有很高的技術壁壘。在2018年以前,國內(nèi)企業(yè)只掌握10Gb/s速率及以下的激光器、探測器研制能力,絕大多數(shù)25Gb/s速率模塊使用的光電芯片基本依賴進口,且價格高昂。面對這種困局,光迅科技及時立項,針對5G用光收發(fā)芯片開展攻關研究。經(jīng)過持續(xù)不斷的技術與工藝創(chuàng)新,突破了DFB激光器芯片的的高溫速率限制和可靠性問題,研制并量產(chǎn)了5G前傳用25Gb/s寬溫工作的DFB激光器芯片和中傳用25Gb/s EML芯片,達到國內(nèi)領先、國際先進水平。

5G光收發(fā)芯片的成功研制,填補了國內(nèi)空白,實現(xiàn)了我國高端光電子芯片實現(xiàn)了從無到有和從樣品到量產(chǎn)的改變;促進了我國光通信領域上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,完善了產(chǎn)業(yè)鏈結構,推動了我國信息產(chǎn)業(yè)科學技術進步,增強了光通信技術的核心競爭力,為保障我國信息產(chǎn)業(yè)安全和我國5G建設走在世界前列做出了重要貢獻。

編 輯:孫秀杰
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