AI的企業(yè)級應(yīng)用日趨普遍，帶來算力需求持續(xù)暴增，作為算力的重要來源，數(shù)據(jù)中心建設(shè)的剛需也得到了充分的釋放。
有沒有一種能夠支持快速交付、運行安全可靠的方案，既能夠有效應(yīng)對算力供需缺口、適應(yīng)多元場景需求，又能助力數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展？
面對特定的容量需求和外部的市場壓力，模塊化解決方案成為越來越受歡迎的選擇。為了深入探討這一新常態(tài)下數(shù)據(jù)中心建設(shè)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，維諦技術(shù)（Vertiv，NYSE：VRT）特別邀請了相關(guān)領(lǐng)域的專家展開探討。
模塊化給數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來了哪些改變？
行業(yè)專家：
模塊化可以簡化在受控環(huán)境中執(zhí)行的流程，在場外完成集成且經(jīng)過測試的系統(tǒng)可隨時到達(dá)現(xiàn)場進(jìn)行連接和啟動。
由于容量是按模塊增加的，因此“模塊化”建設(shè)也使得數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展變得更加容易和快捷�？s短擴(kuò)展時間還有助于減少根據(jù)未來需要過度建設(shè)的需求，從而降低 CAPEX。
維諦專家：
模塊化建設(shè)模式的部署速度更快，成本更低，支持按需部署和隨需擴(kuò)容。
除此之外，模塊化數(shù)據(jù)中心可以將更多的新技術(shù)快速集成到設(shè)計和制造流程中。例如面對單機(jī)柜容量密度的持續(xù)增長，傳統(tǒng)的冷卻技術(shù)受物理因素制約，可能會出現(xiàn)無法提供更多冷量等情況，模塊化數(shù)據(jù)中心可以兼容多種架構(gòu)，當(dāng)然也包含高性能計算相關(guān)的液冷解決方案。
并且，模塊化建設(shè)模式具備更大的容量彈性。面對IT業(yè)務(wù)新增容量可以合理調(diào)整，輕松適應(yīng)容量變化并減少能源消耗，降低運營成本的同時實現(xiàn)低PUE與低CUE。
模塊化數(shù)據(jù)中心對廠商有哪些考驗？
行業(yè)專家：
廠商要在“模塊化”的基礎(chǔ)上，融合用戶對數(shù)據(jù)中心的多元化需求，而且這種預(yù)制建設(shè)方式必須貫穿數(shù)據(jù)中心全生命周期，實現(xiàn)全過程的標(biāo)準(zhǔn)化操作。
今年5月1日實施的GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》，為設(shè)計、采購、部署到管理、操作等提供了統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，這將會有力促進(jìn)預(yù)制模塊化數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新與應(yīng)用。
維諦專家：
作為GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》參編單位，維諦技術(shù)（Vertiv）的微模塊數(shù)據(jù)中心在設(shè)計及生產(chǎn)過程中對子系統(tǒng)的耦合、連動、應(yīng)急處理、綜合管控都有著嚴(yán)苛要求。比如，UPS、配電、電池之間的電氣配合，空調(diào)的多點溫度采集，設(shè)備通訊協(xié)議的無縫對接等等，都是我們重點關(guān)注的細(xì)節(jié)。
在應(yīng)用場景中，由于有些模塊化設(shè)施不定期遷移，所以需要配備物理安全屏障保護(hù)，這也對設(shè)備廠商在高可靠前提下的進(jìn)一步預(yù)制化、智能化及供應(yīng)等能力上都提出了要求。
如何破解模塊化的技術(shù)難點？
行業(yè)專家：
模塊化數(shù)據(jù)中心的內(nèi)核異常豐富，絕不只是UPS、空調(diào)等的簡單疊加。
除此之外，模塊化數(shù)據(jù)中心應(yīng)該根據(jù)不同規(guī)模和顆粒度，滿足不同場景和條件下數(shù)據(jù)中心建設(shè)需要。為此，模塊化也需要按照顆粒度分類。
即使在同一個客戶大型機(jī)房不同業(yè)務(wù)的承載區(qū)，也需要按照負(fù)載和業(yè)務(wù)的特點，選擇不同的解決方案，實現(xiàn)性能和效益的最優(yōu)平衡。
維諦專家：
維諦技術(shù)（Vertiv）一直倡導(dǎo)“1-DNA智慧融合”理念，統(tǒng)一產(chǎn)品品牌、設(shè)備之間的協(xié)議和配合，提供整合端到端產(chǎn)品線推出的VertivTM SmartSolutionsTM智慧型數(shù)據(jù)中心解決方案，函括了單柜、單排、雙排等多款不同顆粒度方案，每款方案都兼顧了可靠與節(jié)能的完美平衡。
以VertivTM SmartAisle3微模塊解決方案為例，該方案采用全架構(gòu)模塊化設(shè)計，具備IT+基礎(chǔ)設(shè)施統(tǒng)一界面融合管理功能，通過U位管理器實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)的可視化管理，結(jié)合運維機(jī)器人，運維人員的工作量可以降低50%。
模塊化數(shù)據(jù)中心如何滿足AI高算力需求？
行業(yè)專家：
如今算力需求的持續(xù)攀升，必然導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜容量的大幅提升。
而數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜容量的提升，不僅需要更高可靠、高可用的供配電能力來保障，基于更高的熱負(fù)荷與散熱需求，還需要采用領(lǐng)先的制冷技術(shù)方案，提高效率。
維諦專家：
VertivTM SmartAisle具備全新推出的冷板式液冷解決方案，內(nèi)置高可靠入列CDU，搭配維諦技術(shù)全變頻風(fēng)冷列間空調(diào)補冷，通過對CPU、內(nèi)存等主要部件精準(zhǔn)制冷，滿足40KW以上單機(jī)柜容量的散熱需求的同時，也可大幅降低PUE。
多模組場景下，每個微模塊可釋放45U IT機(jī)柜可用空間。為確保高安全、高可靠，核心組件支持完全預(yù)制，并柜全程無纜連接，內(nèi)置一鍵組網(wǎng)功能，交付速度可提升83%。
并且，該方案著眼于全生命周期管理，通過AI技術(shù)等多舉措持續(xù)降低后期運營成本及PUE。根據(jù)具有CMA及CNAS資質(zhì)的權(quán)威三方單位的測試數(shù)據(jù)，應(yīng)用AI技術(shù)改造后的數(shù)據(jù)中心PUE為1.133。
同時，采用全預(yù)制柔性供配電架構(gòu)，以單機(jī)柜為最小顆粒度，基于列間空調(diào)，UPS及柔性母線配電系統(tǒng)的高度集成，可以輕松適配15KW以上單機(jī)柜容量。
憑借在制冷、供配電層面的出色表現(xiàn)，VertivTM SmartAisle微模塊解決方案可以滿足AI高算力下機(jī)柜容量的需求。
