7月13日訊，Intel獨(dú)立運(yùn)作代工部門(mén)IFS后，將向三方開(kāi)放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶(hù)，Intel日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。
據(jù)悉，Intel 16nm主要作為22FFL的補(bǔ)充，是一種廉價(jià)的FinFET節(jié)點(diǎn)，錨定的市場(chǎng)主要對(duì)手包括臺(tái)積電N12e等。
按照半導(dǎo)體頭部配套廠商新思科技、楷登電子、Ansys的說(shuō)法，Intel全新的16nm可用于射頻及模擬器件如Wi-Fi、藍(lán)牙、毫米波以及消費(fèi)電子、存儲(chǔ)、航空航天等諸多領(lǐng)域。
相較于這些場(chǎng)景目前普遍在用的主流工藝，新的16nm有望提供更高的晶體管密度、更好的性能、更低的功耗、更少的掩膜以及更簡(jiǎn)單的后端設(shè)計(jì)規(guī)則等。
有Intel背書(shū)，三大EDA巨頭新思科技、楷登電子、Ansys也是一呼百應(yīng)，包括PCIe 5.0 IP、25G-KR PHY、PCIe 3.0/USB 3.2/LPDDR5/4/4X等多標(biāo)準(zhǔn)PHY，都已經(jīng)支持Intel 16，芯片設(shè)計(jì)公司們可以即刻投入模擬仿真工作中了。
