6月8日消息，晶圓代工大廠臺積電對外宣布，其先進(jìn)封測六廠正式啟用，成為臺積電第一座實現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測試服務(wù)的全方位 (All-in-one) 自動化先進(jìn)封裝測試廠。為 TSMC-SoIC (系統(tǒng)整合芯片) 制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
據(jù)介紹，先進(jìn)封測六廠將使臺積電能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進(jìn)測試等多種 TSMC 3DFabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能規(guī)劃，并對生產(chǎn)良率與性能帶來更高的效果。
臺積電表示，為支持下一代高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和移動應(yīng)用等產(chǎn)品，協(xié)助客戶取得產(chǎn)品應(yīng)用上的成功，贏得市場先機(jī)，臺積電于 2020 年啟動了先進(jìn)封測六廠的興建工程，選址位于竹南科學(xué)園區(qū)，廠區(qū)基地面積達(dá) 14.3 公頃，為臺積電截至目前為止面積最大的封裝測試廠，其單一廠區(qū)潔凈室面積大于臺積電其他先進(jìn)封測晶圓廠之總和，預(yù)估將創(chuàng)造每年上百萬片12吋晶圓約當(dāng)量的 3DFabric 制程技術(shù)產(chǎn)能，以及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務(wù)。
臺積電營運/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)、品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍表示，微芯片堆疊是提升芯片效能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù)，因應(yīng)強(qiáng)勁的三維集成電路 (3DIC) 市場需求，臺積電已完成先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能的提前部署，通過 3DFabric 平臺提供技術(shù)領(lǐng)先與滿足客戶需求的產(chǎn)能，共同實現(xiàn)跨時代的科技創(chuàng)新，成為客戶長期信賴的重要伙伴。
臺積電以智能制造優(yōu)化晶圓廠生產(chǎn)效率，廠內(nèi)所建置的五合一智能自動化物料搬運系統(tǒng)總計長度超 32 公里，從晶圓到晶粒的生產(chǎn)信息，串聯(lián)智能派工系統(tǒng)以縮短生產(chǎn)周期，并結(jié)合人工智能同步執(zhí)行精準(zhǔn)制程控制、即時偵測異常，建構(gòu)全方位的芯片等級 (Die-level) 大數(shù)據(jù)品質(zhì)防御網(wǎng)，每秒數(shù)據(jù)處理量為前段晶圓廠的 500 倍，并通過產(chǎn)品追溯能力 (DieTraceability) 構(gòu)建完整生產(chǎn)履歷。
