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邀請函 | 2023第23屆西部成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

2023年6月28日 14:58  CCTIME飛象網(wǎng)  

時間:2023年11月29日-12月1日   

地點:成都世紀(jì)成新國際會展中心

大會主題:

西部“芯”機(jī)遇   共創(chuàng)“芯”未來

同期舉辦:

2023第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2023主論壇)

指導(dǎo)單位:

中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會                               

亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳

成都高新區(qū)管理委員會

主辦單位:

成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟

四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

四川省電子學(xué)會

四川省通信學(xué)會

重慶市電子學(xué)會

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會

深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會

承辦單位:

耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司

國際會展部(三部)

協(xié)辦單位:

重慶市信息通信行業(yè)協(xié)會                         

重慶市光學(xué)學(xué)會                                 

電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院

四川大學(xué)物理學(xué)院

成都信息工程大學(xué)通信工程學(xué)院

西南交通大學(xué)微電子研究所等高校院所

成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地

成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司

成都集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司

電子科技大學(xué)科技園等產(chǎn)業(yè)基地

國家“芯火”雙創(chuàng)基地                           

中芯國際

長電科技               

四川海特高新股份等           

2023西部“芯”博會—集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺

1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接

“CWGCE2023”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果,涵蓋集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造,以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料,集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商,半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。

2、對標(biāo)世界前沿,匯聚中國核心力量,把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會

工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國電子學(xué)會、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2023”發(fā)展論壇,發(fā)表主旨演講,共同探討市場走勢。

大會將邀請企業(yè)包括:中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

3、萬億級集成電路扶持基金落地

規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金,高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程,推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行,國家層面通過資金等手段予以扶持,將推動集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

4、百家媒體的關(guān)注將使您市場推廣的價值最大化

“CWGCE2023”期間將會聚集國家級權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等230余家,深度報道展會,掀起媒體關(guān)注熱潮。

5、招商與組織觀眾同步進(jìn)行,派專人組織買家與目標(biāo)專業(yè)觀眾,將組織參觀與目標(biāo)客戶落實到位。

6、活動亮點,創(chuàng)造新型模式、開啟會展新篇章,以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務(wù)對象,通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶,建立有效的溝通關(guān)系,利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢,搭建真正的供需雙方交流平臺。

7、成渝兩地市場巨大,川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實,產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬億級,已成為兩地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè),西部半導(dǎo)體市場潛力極大!

8、智能電子與信息通信空前盛會

“CWGCE2023”與第23屆智能電子博覽會、信息通信博覽會同地舉辦,形成智能電子與信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動,我們傾力組織的3-5萬專業(yè)買家期待您的光臨!

CWGCE2023背景:

市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新:在中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下,由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會及耀潤富生(重慶)國際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱:西部芯博會或CWGCE),將以“西部‘芯’機(jī)遇   共創(chuàng)‘芯’未來”為主題,為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟!癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會,全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。

集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力,已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個角落,是《中國制造2025》的重要組成部分,是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國,我國集成電路市場規(guī)模已達(dá)到萬億元級!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出:至2022年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮。坏2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn),國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長,技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結(jié)合日益密切,市場需求廣泛拓展,國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn),地方性基金相繼設(shè)立,有效帶動一批重點項目投資;仡櫋笆濉,全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。

展品范圍

1.半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商;

2.原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;

3.生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)等;

4.封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等;

5.測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等;

6.5G通信:方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用;

7.二手設(shè)備專區(qū);

8.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;

9.半導(dǎo)體光電器件;

10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝。

同期舉辦:

2023第23屆中國國際(西部)智能電子博覽會

2023第23屆中國國際(西部)信息通信博覽會

論壇贊助

高端論壇贊助:2.8萬元/15-25分鐘(免費贈送展位另外協(xié)商)。

注:需要申請贊助論壇的,請及時填寫《論壇贊助-申請表》,并在大會開展前45日將演講主題、主講人姓名/職務(wù)等及時報告大會組委會。

展會贊助

CCWEIE2023為促進(jìn)企業(yè)參展效果最大化,幫助贊助企業(yè)實現(xiàn)市場發(fā)展戰(zhàn)略之目的,大會特制定A、B、C三種贊助方案,凡參加CCEIE2023的參展商均有贊助機(jī)會。贊助三個級別標(biāo)準(zhǔn)為:

A級:20萬RMB;    B級:10萬RMB;   C級:6.8萬RMB。

贊助回報

榮譽(yù)禮遇;        2.開幕背景墻上宣傳;   3.會場廣告;         4.會刊上宣傳頁;

門票上宣傳;      6.定向觀眾邀約;       8.大會官網(wǎng)上宣傳;   9.相關(guān)行業(yè)網(wǎng)上宣傳推廣;

10.邀約媒體專訪;                        11.展位優(yōu)先安排;     12.會上特別推廣等

注:《贊助條例》等相關(guān)贊助資料備索,有意贊助者請及時來電來函協(xié)商。

收費標(biāo)準(zhǔn)

注:《展位收費標(biāo)準(zhǔn)》《會刊-廣告收費標(biāo)準(zhǔn)》《會場-廣告收費標(biāo)準(zhǔn)》與禮品袋及證件等相關(guān)廣告收費備索。

大會組委會辦公室:

電  話:18584594618(微信同號)

聯(lián)  系:金 春   田鴻                        

Q  Q:2567598422

郵 箱:2567598422@qq.com

網(wǎng)  站:http://www.cwgce.com                        

編 輯:董俊杰
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