中信建投(23.970, -0.04, -0.17%)更是直接喊出此項(xiàng)技術(shù)的突破在AI領(lǐng)域具有廣闊前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計(jì)算芯片，性能遠(yuǎn)超目前的AI算力芯片，據(jù)Lightmatter的數(shù)據(jù)，他們推出的Envise芯片的運(yùn)行速度比英偉達(dá)的A100芯片快1.5到10倍。
中科院宣布重大科研成果
5月31日，中國(guó)科學(xué)院發(fā)布消息稱，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。相關(guān)研究成果以Compact optical convolution processing unit based on multimode interference為題，發(fā)表在《自然-通訊》上。
這標(biāo)志著我國(guó)在光計(jì)算方面有了重大突破。中信建投更是直接喊出此項(xiàng)技術(shù)的突破在AI領(lǐng)域具有廣闊前景。據(jù)了解，光計(jì)算是一種利用光波作為載體進(jìn)行信息處理的技術(shù)，具有大帶寬、低延時(shí)、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，提供了一種“傳輸即計(jì)算，結(jié)構(gòu)即功能”的計(jì)算架構(gòu)，有望避免馮·諾依曼計(jì)算范式中存在的數(shù)據(jù)潮汐傳輸問題。
中信建投指出，近年來光計(jì)算在AI領(lǐng)域呈現(xiàn)高速的發(fā)展，具有廣闊的應(yīng)用前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司，推出了新型的硅光計(jì)算芯片，性能遠(yuǎn)超目前的AI算力芯片，據(jù)Lightmatter的數(shù)據(jù)，他們推出的Envise芯片的運(yùn)行速度比英偉達(dá)的A100芯片快1.5到10倍。
5月17日舉行的第五屆中國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)論壇上，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希表示，硅光芯片不僅要加強(qiáng)在光傳輸、光互聯(lián)上的應(yīng)用，還要在光交換、光感知、光加密、光計(jì)算上發(fā)力，開發(fā)面向6G時(shí)代的下一代硅光技術(shù)。
目前，硅光芯片在所有芯片類型中增速最高，預(yù)測(cè)到2027年左右，基于硅光芯片的光模塊占比將超過50%。
AMD推出“終極武器”MI300X
光芯片能夠挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片嗎？
美東時(shí)間6月13日周二，AMD舉行了新品發(fā)布會(huì)，其中最重磅的新品當(dāng)屬性用于訓(xùn)練大模型的ADM最先進(jìn)GPU Instinct MI300。
AMD CEO蘇姿豐介紹，生成式AI和大語(yǔ)言模型（LLM）需要電腦的算力和內(nèi)存大幅提高。她預(yù)計(jì)，今年，數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場(chǎng)將達(dá)到300億美元左右，到2027年將超過1500億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過50%。
蘇姿豐演示介紹，AMD的Instinct MI300A號(hào)稱全球首款針對(duì)AI和高性能計(jì)算（HPC）的加速處理器（APU）加速器。在13個(gè)小芯片中遍布1460億個(gè)晶體管。
它采用CDNA 3 GPU架構(gòu)和24個(gè)Zen 4 CPU內(nèi)核，配置128GB的HBM3內(nèi)存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發(fā)布會(huì)稍早介紹，新的Zen 4c內(nèi)核比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4內(nèi)核密度更高，比標(biāo)準(zhǔn)Zen 4的內(nèi)核小35%，同時(shí)保持100%的軟件兼容性。
圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖 AMD推出一款GPU專用的MI300，即MI300X，該芯片是針對(duì)LLM的優(yōu)化版，擁有192GB的HBM3內(nèi)存、5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。AMD將1530億個(gè)晶體管集成在共12個(gè)5納米的小芯片中。
AMD稱，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達(dá)AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。這意味著，AMD的芯片可以運(yùn)行比英偉達(dá)芯片更大的模型。
蘇姿豐介紹，MI300X可以支持400億個(gè)參數(shù)的Hugging Face AI模型運(yùn)行，并演示了讓這個(gè)LLM寫一首關(guān)于舊金山的詩(shī)。這是全球首次在單個(gè)GPU上運(yùn)行這么大的模型。單個(gè)MI300X可以運(yùn)行一個(gè)參數(shù)多達(dá)800億的模型。
AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺(tái)，它擁有八個(gè)MI300X，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OCP設(shè)計(jì)，提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存。蘇姿豐稱，適用于CPU和GPU的版本MI300A現(xiàn)在就已出樣，MI300X和八個(gè)GPU的Instinct平臺(tái)將在今年第三季度出樣，第四季度正式推出。
除了AI芯片，AMD此次發(fā)布會(huì)還介紹了第四代EPYC（霄龍）處理器，特別是在全球可用的云實(shí)例方面的進(jìn)展。AMD稱，第四代EPYC（霄龍）啟用新的Zen 4c內(nèi)核，比英特爾Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于絕大多數(shù)AI在CPU上運(yùn)行，AMD在CPU AI領(lǐng)域具有絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合中國(guó)科學(xué)院、AMD新品發(fā)布會(huì)、中信建投
