中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊，并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行，這個行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領(lǐng)域?qū)＜抑v授，旨在揭示、簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將在大會開幕主題演講中，揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎(chǔ)上，新一代平臺將專為物聯(lián)網(wǎng)打造。
芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示："我們對能夠再次舉辦Works With大會感到無比興奮，這已經(jīng)成為我們行業(yè)的一項(xiàng)重要活動，今年也不例外。我很高興能提前揭示我們的下一代開發(fā)平臺，以幫助開發(fā)者社群可以快速啟動并做好占領(lǐng)先機(jī)的準(zhǔn)備。與我們已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位的第二代無線SoC平臺相比，新的平臺將是芯科科技另一個令人印象深刻的飛躍。"
芯科科技本年度Works With大會將涵蓋藍(lán)牙、低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）、Matter和Wi-Fi，加上物聯(lián)網(wǎng)安全、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等主要趨勢，以及如互聯(lián)健康和智慧城市等新興細(xì)分市場。芯科科技的講師團(tuán)隊(duì)將加入來自行業(yè)領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴、客戶和聯(lián)盟等的第三方主題專家，各個時段將設(shè)有實(shí)時在線問答環(huán)節(jié)。
每一天都將在激動人心的主題演講中開始和結(jié)束：
首席執(zhí)行官主題演講：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的黃金時代——芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將分享如何幫助開發(fā)人員加快其設(shè)計(jì)的上市速度，包括對芯科科技的下一代平臺先睹為快，以及對開發(fā)人員使用體驗(yàn)的改進(jìn)。Matt將與生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者、行業(yè)合作伙伴和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者一起展示物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的前沿技術(shù)。
行業(yè)論壇：Matter就在這里，下一步怎么辦？——我們的無線技術(shù)開發(fā)人員、設(shè)備制造商和行業(yè)專家小組將深入探討我們在Matter發(fā)布的第一年中所學(xué)到的東西。經(jīng)由坦誠的對話方式，我們將毫不保留地展現(xiàn)Matter開發(fā)和認(rèn)證的現(xiàn)實(shí)情況。借由開發(fā)人員間面對面的交流，我們將分享在將Matter設(shè)備推向市場過程中的起伏跌宕和最佳實(shí)踐。
首席技術(shù)官主題演講：描繪互聯(lián)的未來——芯科科技首席技術(shù)官Daniel Cooley將探討實(shí)現(xiàn)無限潛力的云連接嵌入式計(jì)算所需要的是什么，以及面臨的挑戰(zhàn)。與Daniel一起討論的嘉賓們，也是在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展繁榮過程中建立所需的信任、團(tuán)隊(duì)和管理方面的專家。
案例分享：物聯(lián)網(wǎng)如何造福人類——芯科科技高級副總裁Manish Kothari將展示利用物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)更大收益的真實(shí)案例，無論是關(guān)愛地球、關(guān)心我們的健康，或是十年前我們從未想象過的其他新用途。歡迎加入我們，參加這場廣受歡迎的主題演講。
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