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華為Mate60標(biāo)準(zhǔn)版工程機(jī)出樣 依然搭載高通驍龍8+4G芯片

2023年5月8日 09:53  IT之家  

5 月 7 日消息,雖然之前經(jīng)?吹揭恍I(yíng)銷號(hào)鼓吹華為將使用全新自研的國(guó)產(chǎn) 5G 芯片,但看起來它卻沒有大家想象中那么快出現(xiàn),至少是不會(huì)應(yīng)用到今年的 Mate 60 正代機(jī)型中的。

數(shù)碼博主 @旺仔百事通 已經(jīng)拿到了華為 Mate 60 的工程機(jī),而這批出樣的工程機(jī)依然搭載了 Mate 50、Mate X3 和華為P60系列中的高通 SM8425(驍龍 8+ 的 4G 版本)芯片。

當(dāng)然,考慮到下半年量產(chǎn)的時(shí)間,不排除 Mate 60 量產(chǎn)機(jī)型換用驍龍 8 Gen2 甚至 8+ Gen2 的可能,不過IT之家至少目前是沒收到華為采購(gòu)驍龍 8 Gen2 的消息。

今年 3 月,華為推出了 P60 系列、新款折疊屏手機(jī) Mate X3 旗艦手機(jī)以及支持北斗衛(wèi)星通信的智能手表 WATCH Ultimate 非凡大師系列。

在發(fā)布會(huì)后,華為何剛在接受采訪時(shí)表示,華為P60系列在春季發(fā)布就意味著華為產(chǎn)品節(jié)奏回歸正常。他說,去年我們發(fā)布了 Mate 50 系列,現(xiàn)在又發(fā)布了 P60 系列,我們突破了各種困難。

參考目前 Mate 50 系列搭載的芯片,驍龍 8+ 4G 版砍掉了 5G 基帶,其核心規(guī)格與 5G 版本完全一致,仍然是臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造。

這顆芯片采用三叢集八核設(shè)計(jì),CPU 由 1×Cortex-X2 3.2GHz+3×Cortex-A710 2.75GHz+4×Cortex-A510 2.0GHz 組成,GPU 為 Adreno 730,性能依然強(qiáng)悍。

編 輯:章芳
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