三家全球領先公司緊密協(xié)作,以滿足基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)
加利福尼亞州山景城,2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設計與制造方面的合作,助力加速異構芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric™技術和3Dblox™標準中的合作,新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統(tǒng)設計,提供業(yè)界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成了新思科技實現(xiàn)和簽核解決方案以及Ansys多物理場分析技術,助力開發(fā)者從容應對多裸晶芯片系統(tǒng)中從早期探索到架構設計中簽核功耗、信號和熱完整性分析等嚴苛挑戰(zhàn)。
臺積公司設計基礎架構管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示:“多裸晶芯片系統(tǒng)提供了一種實現(xiàn)更低功耗、更小面積及更高性能的方法,打開了面向系統(tǒng)級創(chuàng)新時代的大門。我們與新思科技、Ansys等開放創(chuàng)新平臺(OIP,Open Innovation Platform®)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴長期密切合作,通過專為臺積公司先進技術優(yōu)化的全方位EDA和IP解決方案,助力共同客戶加速實現(xiàn)多裸晶芯片系統(tǒng)的成功�！�
Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示:“芯片設計向多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展拐點,在于解決功耗、熱完整性和可靠性簽核等方面的全新挑戰(zhàn)。通過集成的方式和強大的生態(tài)系統(tǒng),我們能夠提供全方位解決方案來應對日益復雜的挑戰(zhàn)�；谖覀兣c新思科技、臺積公司的合作,開發(fā)者可以采用業(yè)界領先的多裸晶芯片解決方案,并充分利用我們數(shù)十年專業(yè)技術加速實現(xiàn)芯片成功。”
新思科技EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示:“向多裸晶芯片系統(tǒng)的演進對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠的變革,產(chǎn)業(yè)亟需一個整體的解決方案來處理die-to-die連接、多物理場效應和芯片/封裝協(xié)同設計問題。新思科技與臺積公司、Ansys緊密協(xié)作,提供了引領行業(yè)的全方位、可擴展且值得信賴的解決方案,助力加速異構集成并降低設計風險�！�
全方位解決方案助力多裸晶芯片系統(tǒng)成功
與單片片上系統(tǒng)(SoC)不同,多裸晶芯片系統(tǒng)具有高度的相互依賴性,必須從系統(tǒng)級角度來開發(fā)。新思科技多裸晶系統(tǒng)解決方案能夠實現(xiàn)早期架構探索、快速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證、高效的芯片/封裝協(xié)同設計、強大且安全的die-to-die連接,并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技與臺積公司、Ansys合作的主要亮點包括:
新思科技3DIC Compiler是一個統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝協(xié)同設計與分析平臺,與臺積公司3DbloxTM標準和3DFabricTM技術無縫集成,用于3D系統(tǒng)集成、先進封裝以及完整的“探索到簽核”實施。
新思科技設計簽核解決方案經(jīng)臺積公司技術認證,并與Ansys RedHawk-SC™電熱多物理場技術集成,可解決多裸晶芯片系統(tǒng)中關鍵的功耗和熱簽核問題。
新思科技UCIe PHY IP核已在臺積公司N3E工藝中成功流片。UCIe有望成為低延遲和安全的die-to-die連接的事實標準。
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新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)者,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產(chǎn)品。如需了解更多信息,請訪問www.synopsys.com/zh-cn
