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哲庫“下線” OPPO造芯折戟而退

2023年5月15日 07:29  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:高靖宇

飛象網(wǎng)訊(高靖宇/文)OPPO一紙通知芯片業(yè)務(wù)就此戛然而止。

5月12日,OPPO宣布終止旗下芯片設(shè)計公司哲庫科技(ZEKU)的業(yè)務(wù)。

OPPO稱,面對全球經(jīng)濟、手機市場的不確定性,經(jīng)過慎重考慮,公司決定終止ZEKU業(yè)務(wù)。OPPO表示,這是一個艱難的決定,我們會妥善處理相關(guān)事宜,并將一如既往做好產(chǎn)品,持續(xù)創(chuàng)造價值。

消息一出,立刻引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注和熱議。有觀點認為,芯片太燒錢,OPPO是在斷臂求生;也有觀點認為,如同當(dāng)年華為海思,這更像一次無奈的放棄。

哲庫“下線”

5月12日上午10點半,哲庫召開了全員會,宣布了終止芯片自研業(yè)務(wù)的決定,并且為全員提供N+3的補償。

哲庫終止業(yè)務(wù)此前毫無征兆,因為就在4月,有媒體報道稱,壁仞科技的前海外團隊AI方向負責(zé)人孫成坤剛加盟哲庫,擔(dān)任哲庫NPU芯片中心部長,向OPPO CTO劉君匯報。此前還有消息稱,OPPO自研手機 AP芯片將于2023年Q3量產(chǎn),采用臺積電4nm工藝。

哲庫CEO劉君在最后一次全員大會上也表示:“全球的經(jīng)濟和手機行業(yè)現(xiàn)在極其不樂觀,公司的整個營收遠達不到預(yù)期。所以在這樣的情況下,芯片這樣一個巨大的投資將是公司承擔(dān)不起的。所以我在這里邊非常遺憾的要做一個宣布,經(jīng)過審慎的討論,公司決定關(guān)停哲庫,終止芯片自研業(yè)務(wù)。我作為哲庫的CEO,沒能把這塊業(yè)務(wù)帶到我們想去的地方,也很遺憾以這種方式來跟大家這時候我只能說一句,對不起,感謝所有的哲庫同仁,感謝這4年來對哲庫辛勤的努力!

根據(jù)公開資料顯示,哲庫科技(ZEKU),是 OPPO 旗下涉及芯片業(yè)務(wù)的公司,業(yè)務(wù)內(nèi)容覆蓋芯片設(shè)計、處理器研發(fā)等數(shù)百項技術(shù)領(lǐng)域,投資人為廣東歐加控股有限公司。

哲庫科技最核心的項目便是由子公司ZEKU推進的馬里亞納自研芯片。2021 年正式發(fā)布首個 NPU 自研芯片 MariSilicon X、2022 年推出藍牙音頻 SoC 芯片 MariSilicon Y,這兩款芯片均在OPPO高端旗艦Find X系列上應(yīng)用。

而隨著哲庫業(yè)務(wù)終止,目前 OPPO 官網(wǎng)關(guān)于 MariSilicon X、MariSilicon Y 的相關(guān)介紹頁也已經(jīng)下線。

OPPO造芯折戟

如果回看 OPPO“造芯”戰(zhàn)略,脫離不開當(dāng)時的市場背景。2019年,華為遭受制裁,芯片供應(yīng)鏈受到嚴重打擊。同時,這一年手機市場的表現(xiàn)更令人擔(dān)憂,2019年全年中國智能手機出貨量下滑7%至3.69億部。

外有國際環(huán)境不利因素,內(nèi)有市場下行壓力,手機廠商要想“不掉隊”,就需要在產(chǎn)品競爭力和差異化方面有足夠的儲備。也正是基于現(xiàn)實考量與未來發(fā)展的選擇,眾多手機巨頭紛紛開始下場“造芯”,OPPO造芯自然順應(yīng)了行業(yè)發(fā)展的趨勢。

在 2019 年底的未來科技大會上,OPPO 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永宣布在未來三年,研發(fā)總投入將會達到 500 億元。至此OPPO造芯步入快車道,在OPPO 2021年度未來科技大會上,OPPO首個自研NPU芯片“馬里亞納 MariSilicon X”正式發(fā)布,該芯片采用6nm先進制程,是移動端第一個獨立影像專用NPU芯片。

OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永表示,科技公司必須通過關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題,如果沒有底層核心技術(shù),就不可能有未來;而沒有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品,更是空中樓閣。馬里亞納 MariSilicon X芯片,是OPPO“十年磨一劍”的重要研發(fā)成果,標志著OPPO真正進入研發(fā)“深水區(qū)”,在底層核心技術(shù)的突破上,邁出了關(guān)鍵一步。

2022年12月,OPPO發(fā)布了第二顆自研芯片馬里亞納MariSilicon Y,這是一款藍牙音頻芯片。OPPO芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波表示:“馬里亞納MariSilicon Y是OPPO的第二顆自研芯片,標志著OPPO自研芯片能力的再進一步!

在今年年初,有爆料稱OPPO 正在研發(fā)一款智能手機的應(yīng)用處理器(AP 芯片),計劃在 2023 年第二季度流片,并在第三季度量產(chǎn),采用臺積電 4nm 工藝,外掛聯(lián)發(fā)科 5G 調(diào)制解調(diào)器。

但這一切都隨著哲庫的下線戛然而止。

外界普通認為,OPPO退出造芯是因為太“燒錢”。眾所周,芯片研發(fā)是一個非常燒錢的過程,曾有報道稱海思起步時的研發(fā)費用就是4億美元一年,投入了兩萬的人力。據(jù)了解,OPPO在芯片方面的投入也已經(jīng)超百億。

相信OPPO對于造芯燒錢是有預(yù)期的,不然不會盲目下場,只是相對于當(dāng)時的市場環(huán)境,此時的手機市場更為萎靡,據(jù)IDC報告,2022年全球智能手機出貨12.1億臺,同比下降11.3%,創(chuàng)2013年以來的最低年度出貨量。而今年一季度,OPPO盡管在國內(nèi)市場份額排名第一,但相較 2022年同比增幅下降 8.8%,表明手機市場仍舊低迷,且在短期內(nèi)看不到拐點。

如此一來,國產(chǎn)手機廠商將面臨較大的經(jīng)營壓力,手頭緊自然就要想著省錢度日,既然在低迷市場環(huán)境下,高投入未必帶來高收入,砍掉 " 燒錢 " 的項目節(jié)省開支,也就成為在特殊時期一個合理的選擇。此外,自研芯片還存在諸多外部風(fēng)險,這是任何科技公司難以應(yīng)對的。

正如步步高創(chuàng)始人段永平發(fā)布的評論所言:" 改正錯誤要盡快,多大的代價都是最小的代價。"

編 輯:高靖宇
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