西班牙巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r間2月27日，2023年世界移動通信大會（MWC 2023）盛大開幕。此次大會以“時不我待(VELOCITY)-明日科技，將至已至”為主題，云集全球移動運(yùn)營商、芯片廠商、設(shè)備制造商等行業(yè)各領(lǐng)域領(lǐng)軍力量，展現(xiàn)業(yè)界前沿技術(shù)創(chuàng)新成果。
作為全球公開市場上三家5G芯片企業(yè)之一，紫光展銳堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，倡導(dǎo)市場化、國際化發(fā)展原則，在本次大會上向全球產(chǎn)業(yè)伙伴全方位呈現(xiàn)5G、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用生態(tài)。
擔(dān)當(dāng)5G技術(shù)基石，發(fā)揮平臺型企業(yè)功能
此次展會上，紫光展銳展示了業(yè)界首個5G新通話芯片方案。日前，紫光展銳聯(lián)合中國移動研究院、終端公司，在中國移動信息港新通話實(shí)驗(yàn)室，率先完成了5G新通話端到端DC基本能力驗(yàn)證，成為全球首個完成Data Channel實(shí)驗(yàn)室網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證的芯片廠商。
紫光展銳還攜手中國聯(lián)通重磅發(fā)布兩款新品：聯(lián)通5G CPE VN009和聯(lián)通雁飛模組VN200。此外，紫光展銳展示了5G R17 NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))、5G R17 RedCap、5G LAN、5G R16商用案例，以及5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿創(chuàng)新技術(shù)。
在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，紫光展銳緊跟5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，從5G網(wǎng)絡(luò)切片到5G R16、5G R17，都率先推動標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展和商用落地，并已完成從R15到R17完整的5G技術(shù)與產(chǎn)品組合布局，成為全球支持5G eMBB、uRLLC、mMTC全場景的芯片供應(yīng)商之一。此前，紫光展銳還成功通過CMMI5 級認(rèn)證，躋身軟件領(lǐng)域全球頂尖水平。
推動全球數(shù)字產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，共建智聯(lián)新時代
近日，紫光展銳系統(tǒng)級安全的高性能5G芯片T820，正式通過跨國運(yùn)營商沃達(dá)豐集團(tuán)認(rèn)證，這是展銳5G芯片出海、為全球移動用戶提供5G服務(wù)的重要里程碑。同時，T820還通過了全球終端認(rèn)證組織GCF/PTCRB的一致性測試，已具備全球互操作性與通用性。
根據(jù) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，截至 2022 年，紫光展銳在全球移動處理器市場的份額增至約 11%，搭載展銳芯片的消費(fèi)終端暢銷海內(nèi)外1。在工業(yè)領(lǐng)域，紫光展銳已成為全球排名前二的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商2。展銳的產(chǎn)品與解決方案已在海內(nèi)外超百家運(yùn)營商和行業(yè)客戶商用落地，在全球多個市場賦能超百個行業(yè)終端應(yīng)用場景。
紫光展銳積極承擔(dān)企業(yè)社會責(zé)任，目前已為全球十幾億人點(diǎn)亮數(shù)智世界。2022年底，展銳成功通過國際權(quán)威聯(lián)盟RBA（Responsible Business Alliance）的審核驗(yàn)證，成為RBA銀牌會員，標(biāo)志著紫光展銳的企業(yè)社會責(zé)任管理及可持續(xù)性發(fā)展獲得長足突破。
布局汽車電子，開辟業(yè)務(wù)新藍(lán)海能
在本次展會上，紫光展銳首次面向全球客戶現(xiàn)場演示了首款車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺——A7870，該解決方案符合AEC-Q100車規(guī)測試標(biāo)準(zhǔn)，滿足前裝市場的高可靠性需求。在汽車電子領(lǐng)域，紫光展銳已成功與頭部汽車集團(tuán)合作，搭載展銳芯片車型實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為展銳未來發(fā)展開辟了更大的想象空間。
作為世界領(lǐng)先的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光展銳持續(xù)投入先進(jìn)技術(shù)研發(fā)。面向未來，紫光展銳將以通信、計(jì)算和人工智能三大技術(shù)為基礎(chǔ)，依托手機(jī)業(yè)務(wù)所積累的全套IP、SoC技術(shù)、量產(chǎn)管控和供應(yīng)鏈規(guī)模優(yōu)勢，持續(xù)擴(kuò)大手機(jī)業(yè)務(wù)市場份額，在成功拓展至物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域后，繼續(xù)向汽車電子、智能顯示等新興領(lǐng)域開拓，致力于成為新一代通信技術(shù)的引領(lǐng)者，為產(chǎn)業(yè)和社會創(chuàng)造價值，用科技之光照亮幸福生活。
備注：
[1]數(shù)據(jù)來源：
https://www.counterpointresearch.com/infographic-q1-2022-global-smartphone-ap-market/
[2]數(shù)據(jù)來源：
https://www.counterpointresearch.com/cellular-iot-module-chipset-shipments-q1-2022/
