消費(fèi)電子產(chǎn)品的持續(xù)低迷態(tài)勢，已經(jīng)蔓延到上游芯片材料環(huán)節(jié)。行業(yè)信息顯示，作為半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的核心原材料，硅片開始出現(xiàn)近三年來首次降價。
CINNO Resaerch資深分析師徐曉波向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)庫存普遍高企、疊加硅片產(chǎn)業(yè)鏈公司的積極擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致以往半導(dǎo)體硅片持續(xù)處在供不應(yīng)求的態(tài)勢出現(xiàn)改變，當(dāng)前現(xiàn)貨市場的半導(dǎo)體硅片的確出現(xiàn)較為明顯的降幅，但合約市場暫時還未有改變。
在半導(dǎo)體硅片行業(yè)，Top5公司長期占據(jù)行業(yè)90%市場份額，其中只有一家來自中國臺灣地區(qū)，其余均為海外廠商。中國大陸廠商在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的全球影響力較小，也相對更容易面臨終端需求不振所帶來的影響。
好在終端消費(fèi)市場似乎已經(jīng)有一定的回暖跡象，這將對半導(dǎo)體行業(yè)帶來利好。而半導(dǎo)體材料作為偏上游的行業(yè)，其受到的波動可能會偏晚也相對較弱。
realme中國區(qū)總裁徐起向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示，觀察到國內(nèi)1-2月手機(jī)市場的恢復(fù)情況比此前預(yù)計要好，尤其是2月份隨著更多手機(jī)新品發(fā)布，市場對新機(jī)的關(guān)注量也更高。“去年行業(yè)判斷今年市場大盤會在2.5-2.7億臺左右，但可能今年會跟去年出貨表現(xiàn)持平，對回暖也將抱有期待。我們認(rèn)為今年國內(nèi)大盤環(huán)境未必會比去年差�！�
因此綜合來看，消費(fèi)電子終端持續(xù)的疲軟態(tài)勢勢必會逐漸傳導(dǎo)到半導(dǎo)體各個產(chǎn)業(yè)鏈中，而半導(dǎo)體材料市場由于面向的市場空間更為廣闊，受影響程度將視公司具體產(chǎn)品布局而定。這就考驗公司的技術(shù)和產(chǎn)品布局進(jìn)程。
現(xiàn)貨承壓
半導(dǎo)體硅片對于半導(dǎo)體行業(yè)來說起到了至關(guān)重要的載體作用。
CINNO Reasearch舉辦的新春策略研討會期間，徐曉波表示，半導(dǎo)體材料貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個流程，主要分為晶圓制造材料和封裝材料。據(jù)該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，2022年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約達(dá)700億美元，其中晶圓制造材料市場規(guī)模約450億美元，約占整體材料份額的65%。晶圓制造材料中，硅片市場規(guī)模占比最高（估約40%以上）。
據(jù)他分析，從2016年到2022年，半導(dǎo)體材料市場規(guī)模在持續(xù)顯著成長，年均增長率為8%。其原因來自兩方面：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和先進(jìn)制程發(fā)展�！熬A廠擴(kuò)產(chǎn)對半導(dǎo)體材料市場的成長有重要影響，是直接因素。2022年全球新投產(chǎn)的12英寸晶圓廠大約有10座，據(jù)CINNO統(tǒng)計全球半導(dǎo)體晶圓出貨面積接近1000萬平方米�！毙鞎圆ū硎�，驅(qū)動因素則是先進(jìn)制程發(fā)展會對材料的用料需求、性能等相應(yīng)增長。
但在眼下，硅片也難免開始受到消費(fèi)電子終端行業(yè)的波動困擾。當(dāng)然這種影響對硅片行業(yè)來說是結(jié)構(gòu)性的。
全球第二大硅片供應(yīng)商SUMCO在2月9日發(fā)布的業(yè)績顯示，2022財年（2022年1-12月）中，前三個季度因為對邏輯芯片和存儲器應(yīng)用的需求，導(dǎo)致300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片處在供不應(yīng)求行情，這是源于受5G通信導(dǎo)入對網(wǎng)絡(luò)流量和數(shù)據(jù)中心需求上升，以及電動汽車和自動駕駛普及導(dǎo)致汽車類需求增長支撐。但是個人電腦和智能手機(jī)需求疲軟，導(dǎo)致四季度整體供需開始趨于平衡。
在200mm（8英寸）硅片市場，汽車和工業(yè)場景有強(qiáng)勁需求；150mm（6英寸）及以下硅片市場，主要用于消費(fèi)類的產(chǎn)品部分在2021下半財年開始進(jìn)入調(diào)整階段。
展望2023年第一季度，SUMCO公告顯示，300mm半導(dǎo)體硅片市場由于PC和智能手機(jī)終端需求疲軟，預(yù)計存儲器相關(guān)應(yīng)用庫存將繼續(xù)調(diào)整一段時間；邏輯芯片相關(guān)應(yīng)用比較多樣，將取決于客戶，當(dāng)然這種修整期預(yù)計會比較短。同時，強(qiáng)勁的汽車和工業(yè)類市場需求將持續(xù)。
在200mm硅片市場，智能手機(jī)應(yīng)用可見仍疲軟，但是汽車和工業(yè)類需求預(yù)計將強(qiáng)勁。150mm及以下硅片市場，預(yù)計修正將繼續(xù)，主要是受客戶需求所影響。
這里提到的修正，必然會考慮因庫存壓力而走向通過降價減輕一定壓力的路徑。
徐曉波分析，半導(dǎo)體硅片價格分為合約價和現(xiàn)貨價。目前半導(dǎo)體整個供應(yīng)鏈都處在較高的庫存水平，現(xiàn)階段最重要的是降低庫存水平和維持營收，所以目前價格下降的主要是現(xiàn)貨價，反應(yīng)了當(dāng)前市場情況，合約價方面則沒有太大改變。
“合約價不松動的原因，是行業(yè)在觀望下半年需求是否會慢慢上升，因此未來價格的變化很大程度我們要觀察今年接下來的市場表現(xiàn)�！彼m(xù)稱，此輪硅片現(xiàn)貨降價幅度幅度較大和速度也較快，但整體趨勢還在行業(yè)預(yù)期內(nèi)。
核心原因一方面是，終端產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟，庫存壓力較大；另一方面是上游原材料產(chǎn)能的釋放，帶來行業(yè)供需關(guān)系的改變。
“硅片市場過去很長時間是供不應(yīng)求狀態(tài)。多晶硅從產(chǎn)能建設(shè)到產(chǎn)能完全釋放和爬坡的時間是可預(yù)期的，一般為1.5-2年，因此按照過去在建項目的預(yù)期投產(chǎn)時間計算，上游多晶硅產(chǎn)能的變化完全可預(yù)期。在整體硅片市場，包括電子級、太陽能(7.440, 0.02, 0.27%)級，在越來越平衡的供需關(guān)系下，硅片行業(yè)的利潤空間肯定會回到更合理的水平。”徐曉波進(jìn)一步分析。
影響幾何？
顯然目前半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域受需求疲弱的影響也將是結(jié)構(gòu)性的，且暫時還沒有明顯體現(xiàn)在財報業(yè)績中。
正如SUMCO所分析，半導(dǎo)體硅片總體需求預(yù)計將保持穩(wěn)定，其中200mm硅片主要因汽車和工業(yè)市場而預(yù)計需求強(qiáng)勁，150mm及以下硅片市場將持續(xù)在調(diào)整階段。
因此SUMCO指出，考慮到相應(yīng)市場的強(qiáng)勁成長需求，將延續(xù)2021年的決定，持續(xù)推進(jìn)資本開支，用于新廠房、制造設(shè)備等建設(shè)投資，進(jìn)一步開發(fā)更為先進(jìn)的硅片技術(shù)。
這就涉及到不同廠商的具體產(chǎn)品構(gòu)成差異。
徐曉波指出，全球12英寸硅片2022年出貨量占總量的接近一半，按照面積計算，12英寸超過70%，未來將有更多大尺寸晶圓廠投產(chǎn)，來配合先進(jìn)制程的發(fā)展和整體產(chǎn)業(yè)鏈的降本增效需求�！澳壳叭虬雽�(dǎo)體硅片市場集中度很高，前7大廠商合計市占率接近95%，日本信越化學(xué)、SUMCO勝高，中國臺灣環(huán)球晶圓處在行業(yè)領(lǐng)先位置，大陸頭部廠商如滬硅產(chǎn)業(yè)(21.000, 0.60, 2.94%)、中環(huán)、立昂微(47.930, 1.81, 3.92%)已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)大尺寸硅片的生產(chǎn)和銷售，正為本土先進(jìn)制程發(fā)展做好技術(shù)儲備�！�
A股廠商來看，滬硅產(chǎn)業(yè)公告顯示，預(yù)計2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約2.88-3.45億元，同比增加96.77%-136.12%；歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈， 約1.09億-1.31億元。
出現(xiàn)業(yè)績變化的主要原因，在于報告期內(nèi)，公司300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的產(chǎn)能持續(xù)釋放且產(chǎn)品良率、正片率均持續(xù)提升，同時得益于市場需求旺盛，公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)量和銷量均持續(xù)攀升，使?fàn)I業(yè)收入和經(jīng)營利潤同比有較大幅度增加。
有研硅(15.940, 0.51, 3.31%)材料公告顯示，預(yù)計2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增加 124.96%到 148.64%。成長原因在于，2021年公司產(chǎn)品完成客戶驗證，2022全年產(chǎn)能利用率高。同時公司加大新產(chǎn)品研發(fā)， 持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；提升管理水平，持續(xù)提高產(chǎn)品合格率和生產(chǎn)效率。
“硅片的降價是從相對成熟的產(chǎn)品，逐步傳導(dǎo)到中高端產(chǎn)品，比如太陽能級硅片，從2022年Q4開始有大幅降價；慢慢傳導(dǎo)到6英寸和8英寸硅片晶圓，甚至接下來不排除影響到12英寸晶圓�！毙鞎圆ㄏ蛴浾叻治�，因此對國內(nèi)硅片廠商來說，尤其是規(guī)模較小、開發(fā)時間較晚的公司，要注意為了生存采取降價競爭舉措的情況。
“持續(xù)降價對產(chǎn)業(yè)鏈布局時間更長的頭部企業(yè)來說，可以通過自己打法調(diào)整來從中獲益。但是對于后進(jìn)入者中小廠商來說，可能會有陷入給上游打工狀態(tài)的風(fēng)險�！彼赋�，目前國內(nèi)的硅片產(chǎn)業(yè)主要集中在相對成熟的光伏市場和小尺寸晶圓市場，因此受到降價的影響將相對明顯。
當(dāng)然，外部環(huán)境的變化和下游新興市場的紅利將有助于扭轉(zhuǎn)這種承壓行情。目前國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商的份額也在逐步提升。有研硅材料招股書顯示，據(jù)SEMI統(tǒng)計，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模2021年已增長至250.5億元人民幣，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、麥斯克、中晶科技(52.390, 1.07, 2.08%)在硅板塊資產(chǎn)的國內(nèi)市場占有率分別為9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。
“2022年國際環(huán)境有較多變化，我們作為行業(yè)從業(yè)者，明顯感受到這類影響在不斷發(fā)酵，是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。我們關(guān)注到國內(nèi)下游廠商對本土供應(yīng)商的驗證和導(dǎo)入意愿更加積極，反過來就是國內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠商的機(jī)會�！毙鞎圆ǚ治觯瑖鴥�(nèi)廠商均在著手進(jìn)行更深入的技術(shù)突圍，其成果將有利于廠商應(yīng)對外部挑戰(zhàn)；同時建議發(fā)掘盈利能力更強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)持續(xù)向上的細(xì)分賽道，比如挖掘第三代功率半導(dǎo)體、5G、新能源汽車等市場需求，以獲得持續(xù)穩(wěn)定的訂單。
