韓國大韓商工會議所與媒體機(jī)構(gòu)、各國專利部門統(tǒng)計，過去20年韓國掌握的半導(dǎo)體技術(shù)專利在韓國、美國、中國大陸、日本、歐盟5地區(qū)的比重，從2003年的21.2%，下跌至當(dāng)前的2.4%。相反，過去20年中國大陸半導(dǎo)體專利的比重在20年間提高了5倍，由此前的14%增加至2022年的71.7%。
2022年，中美兩國半導(dǎo)體專利合計占比92.9%，其中美國占比21.2%，相比2013年38.2%的比重有所減少。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體霸權(quán)競爭的激烈，核心半導(dǎo)體技術(shù)向美中集中的現(xiàn)象愈演愈烈，曾作為半導(dǎo)體技術(shù)專利注冊大國的韓國魅力下降。
機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，2018年至2022年的5年間，中國大陸在5地區(qū)中半導(dǎo)體專利申請數(shù)量達(dá)135428件，排名第一，遠(yuǎn)超第二名美國的87573件。中國大陸的數(shù)據(jù)以國家知識產(chǎn)權(quán)局（CNIPA）的統(tǒng)計數(shù)量為準(zhǔn)。
相反，韓國申請的半導(dǎo)體專利5年間為18911件，僅列全球第三位，小幅領(lǐng)先于第四位日本(18602件)。一位不愿透露姓名的半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，“隨著半導(dǎo)體技術(shù)水平的發(fā)展，新專利申請件數(shù)很難增加，但考慮到大部分企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)為搶占技術(shù)先機(jī)，仍在必要領(lǐng)域加快注冊專利，中國大陸與美國的半導(dǎo)體技術(shù)競爭，也在專利申請規(guī)模上得到體現(xiàn)�！�
機(jī)構(gòu)表示，在過去的10年間，中國大陸不僅在半導(dǎo)體小部件（材料、零件、裝備）領(lǐng)域，還在舊型通用半導(dǎo)體和最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專利。但是在能夠衡量專利質(zhì)量的“被引用指數(shù)”（CPP）方面，美國為6.96，韓國為5.15，而中國大陸僅為2.89。
韓國知識財產(chǎn)研究院博士郭賢(音)表示，“各國專利申請件數(shù)是預(yù)測各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長可能性和市場擴(kuò)張性的重要指標(biāo)，雖然目前韓國專利質(zhì)量水平較高，但中國大陸正在以量的增長為基礎(chǔ)謀求質(zhì)的增長，因此不能掉以輕心。”
韓國專利方面，過去20年中存儲半導(dǎo)體為2萬5159件，系統(tǒng)芯片為3萬3291件，系統(tǒng)芯片相關(guān)專利比重占57%。相比之下，韓國系統(tǒng)芯片相關(guān)專利比重過低。雖然韓國的三星電子、SK海力士主導(dǎo)全球存儲芯片市場，但一些人指出，為應(yīng)對今后的人工智能（AI）市場，韓國必須加大培養(yǎng)系統(tǒng)芯片技術(shù)。此外，為維持韓國半導(dǎo)體競爭力，有必要前瞻性地考慮提供補(bǔ)貼。
半導(dǎo)體技術(shù)專利申請最多的企業(yè)和機(jī)構(gòu)Top10中，2003年冠軍為三星電子，2012和2022年中國臺灣地區(qū)的臺積電均為冠軍。2022年前十名機(jī)構(gòu)中，中國大陸機(jī)構(gòu)占據(jù)一半，其中百度位列第二，平安位列第四，騰訊位列第六、華為位列第九，中科院位列第十。
