11月8日，在烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領先科技獎”頒獎典禮上，高通公司憑借“全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X75，獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領先科技獎”。
自2016年起，“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果發(fā)布活動”已連續(xù)七年成功舉辦。為更高標準打造全球互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果創(chuàng)新展示平臺，今年世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果發(fā)布活動首次升級為“領先科技獎”，旨在獎勵全球年度最具領先性的互聯(lián)網(wǎng)科技成果，分享互聯(lián)網(wǎng)領域從業(yè)者的非凡貢獻。高通公司憑借在5G領域的技術創(chuàng)新，今年是第七次獲得這一殊榮。
高通技術公司首席商務官吉姆·凱西（Jim Cathey）在大會現(xiàn)場進行了成果發(fā)布和展示。他表示：“作為全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75能夠快速支持5G Advanced新特性，助力5G和AI創(chuàng)新深度融合，具備出眾的頻譜聚合能力和更高階的調(diào)制方式。它將先進的5G技術擴展至各類終端和眾多行業(yè)，為加速5G賦能的新一代體驗和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提供強大的連接平臺支持�！�
驍龍X75助力開啟5G Advanced全新可能
作為5G演進的第二階段，5G Advanced正開啟新一輪5G創(chuàng)新。驍龍X75是高通推出的全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，憑借專為可擴展性打造的全新架構(gòu)，該平臺能夠通過軟件升級的方式，實現(xiàn)對5G Advanced新特性的快速采用。此外，驍龍X75還針對AI/ML數(shù)據(jù)驅(qū)動型設計、增強移動性等5G Advanced重點演進領域進行積極探索，為前瞻技術落地奠定基礎。
5G與AI的深度融合、相互促進，成為前沿技術的演進方向。驍龍X75業(yè)界首次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中采用專用硬件張量加速器，將AI性能提升至前代產(chǎn)品的2.5倍以上。驍龍X75還引入第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的多項全新優(yōu)化特性，帶來全新水平的5G性能。作為“利用AI技術提升5G性能”的創(chuàng)新范例，驍龍X75為進一步突破5G性能瓶頸提供了技術思路和應用價值。
5G Advanced的泛在萬兆能力，將帶來更好的超高速率體驗。憑借出色的頻譜聚合能力、更高階的調(diào)制方式等特性，驍龍X75助力實現(xiàn)基于商用芯片的端到端10Gbps 5G下行傳輸速率里程碑，并創(chuàng)造了Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。驍龍X75還實現(xiàn)了全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接，為未來提升5G性能和靈活性鋪平道路。
驍龍X75加速推動數(shù)字化升級
驍龍X75的創(chuàng)新正在賦能終端廠商跨細分領域打造新一代連接體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入和企業(yè)專網(wǎng)。在不久前舉辦的驍龍峰會期間，高通推出的全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8便集成驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持高達數(shù)千兆比特的連接速度，帶來業(yè)界領先的5G體驗。第三代驍龍8正陸續(xù)應用于全球OEM廠商和智能手機品牌的終端，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
此外，高通還基于驍龍X75推出了5G參考設計和固定無線接入平臺，加速推動5G在眾多終端品類和垂直行業(yè)的普及�；诟咄ㄅc中國合作伙伴長期緊密的協(xié)作，僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組，支持廣泛行業(yè)快速邁入5G Advanced時代，為加速數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供基礎設施支撐。
