10 月 17 日消息，根據(jù)集邦咨詢公布的最新研究報告，由于供應(yīng)商嚴格控制產(chǎn)出，進一步擴大減產(chǎn)規(guī)模，預(yù)估今年第 4 季度 NAND Flash 合約價環(huán)比增長 8-13%。
客戶端 SSD 方面，由于原廠及模組廠均積極漲價，價格短期內(nèi)不會下跌。另一方面，主流制程減產(chǎn)及高端 Client SSD 供應(yīng)廠商較少，給予原廠更好的議價能力，因此高端產(chǎn)品有望一并上漲，預(yù)估第四季 PC Client SSD 合約價環(huán)比漲幅 8~13%。
企業(yè) SSD 方面，中國 CSP 業(yè)者庫存已下降至合理水位，加上二線電商旺季需求增加，第四季 Enterprise SSD 總體采購需求有望增長。隨著 NAND wafer 價格自 8 月率先起漲，在供應(yīng)商議價態(tài)度轉(zhuǎn)趨強硬之下，預(yù)估第四季 Enterprise SSD 合約價格環(huán)比漲幅約 5~10%。
eMMC 方面，下半年主要仰賴電視出貨和部分智能手機需求支撐，但實際上采購動能并不積極。由于原廠減產(chǎn)也波及生產(chǎn) eMMC 的主流制程，貨量逐漸減少，客戶即便提出的采買量也可能僅能得到部分供應(yīng)，因此預(yù)估第四季 eMMC 合約價季漲幅約 10~15%。
UFS 方面，受惠于新機發(fā)布、季節(jié)拉貨效應(yīng)及部分品牌力保市占率，智能手機 OEM 傾向在第四季將零部件庫存提升至安全水位，帶動采購動能增溫，預(yù)估第四季 UFS 合約價環(huán)比漲幅可達 10~15%。
