美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）日前發(fā)布報(bào)告，警告稱該國企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域優(yōu)勢地位面臨動(dòng)搖。
這份SIA與波士頓咨詢公司聯(lián)合編寫的報(bào)告顯示，近年來，美國企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)收入中的份額一直在下滑，從2015年的50%以上下降到2021年的46%。如果沒有政府的支持，到2020年代末，這一比例可能會(huì)下降到36%。
而在政府扶持下，中國、韓國等國芯片設(shè)計(jì)公司正在快速獲得市場份額，而美國雖然推出了投資規(guī)模龐大的芯片法案，但其中并沒有任何內(nèi)容專門用于芯片設(shè)計(jì)。
報(bào)告建議，到2030年前，美國聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和研發(fā)的投資應(yīng)達(dá)到200到300億美元，包括為芯片設(shè)計(jì)提供150億至200億美元的投資稅收抵免，以保持美國的長期領(lǐng)先地位。
該報(bào)告還稱，到2030年，美國芯片行業(yè)將面臨23000名設(shè)計(jì)人員的短缺，但聯(lián)邦政府的資金可能有助于支持培訓(xùn)勞動(dòng)力。
