11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺(tái)，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴(yán)格的工藝控制。
在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計(jì)算、光纖到戶(hù)（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對(duì)這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿(mǎn)足當(dāng)今和未來(lái)最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。
而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶(hù)手中的下一步是什么？ 為硅光學(xué)創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對(duì)于在市場(chǎng)上擴(kuò)大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。格芯表示，正在與封裝、EDA 工具和其他關(guān)鍵類(lèi)別的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，為其硅光子產(chǎn)品組合提供幫助，以創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)，使其客戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)和制造創(chuàng)新的芯片。
格芯稱(chēng)，合作者 Fabrinet 就是為復(fù)雜產(chǎn)品的原始設(shè)備制造商提供先進(jìn)光學(xué)封裝和精密光學(xué)、機(jī)電和電子制造服務(wù)的供應(yīng)商，這些產(chǎn)品包括光通信組件、模塊和子系統(tǒng)、汽車(chē)部件、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)激光器和傳感器。Fabrinet 結(jié)合格芯專(zhuān)長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了高光纖數(shù)、被動(dòng)排列的光纖陣列，用于從硅光子芯片中輸入和輸出光。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)利用了 Fabrinet 在光學(xué)元件和組件方面現(xiàn)有的成熟的制造技術(shù)，以及共同包裝的光學(xué)器件，通過(guò)將硅開(kāi)關(guān)電路與光學(xué)器件包裝在模塊或封裝中，消除了對(duì)收發(fā)器的需求。
IT之家獲悉，利用格芯的硅光子樣品并分享其工藝技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)，F(xiàn)abrinet 現(xiàn)在已經(jīng)展示 90nm 硅光子學(xué)工藝的光纖連接能力。
兩家公司還合作將光纖連接引入格芯的 45nm 平臺(tái)技術(shù)，包括格芯 Fotonix 硅光子晶片，并預(yù)計(jì)這些技術(shù)將在 2022 年底前得到全面測(cè)試和認(rèn)證。
在格芯的支持下，由 Fabrinet 開(kāi)發(fā)的帶有光纖連接的晶圓將在 2022 年底前完全達(dá)到 Telcordia 的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
硅光子被譽(yù)為硅芯片生產(chǎn)的重大突破。將高度先進(jìn)的芯片從生產(chǎn)中轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的過(guò)程是極其復(fù)雜的。這個(gè)過(guò)程從硅的可用性開(kāi)始，并依賴(lài)于提供 EDA 工具、設(shè)計(jì)套件、軟件、封裝創(chuàng)新、測(cè)試工具和其他元素的生態(tài)系統(tǒng)，從而形成完整的硅解決方案。
隨著基于硅光子的芯片在今年晚些時(shí)候開(kāi)始批量供應(yīng)，該行業(yè)預(yù)計(jì)將在包括這些應(yīng)用中看到顯著的吸收：高性能計(jì)算、光量子計(jì)算 、人工智能 、電信 、聯(lián)網(wǎng) 、虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、國(guó)防和航空航天。
Fabrinet 在整個(gè)制造過(guò)程中提供廣泛的先進(jìn)光學(xué)和機(jī)電能力，包括工藝設(shè)計(jì)和工程、供應(yīng)鏈管理、制造、高級(jí)包裝、集成、總裝和測(cè)試。Fabrinet 專(zhuān)注于生產(chǎn)任何組合和任何數(shù)量的高復(fù)雜性產(chǎn)品。Fabrinet 在泰國(guó)、美國(guó)、中國(guó)、以色列和英國(guó)擁有工程和制造資源及設(shè)施。
