2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務(wù)，同時還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺積電搶市場。
為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經(jīng)服務(wù)部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內(nèi)部代工模式（internal foundry model），這個模式不僅會給外部代工客戶使用，Intel自己的產(chǎn)品也會使用這種方式來生產(chǎn)。
Intel表示，相比傳統(tǒng)的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個封裝的模式，Intel的內(nèi)部代工模式會開放四大技術(shù)，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說的小芯片設(shè)計的正式名字）。
Intel官方公眾號今天還做了詳細(xì)的解釋，四種技術(shù)的含義如下:
第一，晶圓制造。Intel繼續(xù)積極推進(jìn)摩爾定律，向客戶提供其制程技術(shù)，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。
Intel正在穩(wěn)步實現(xiàn)在四年內(nèi)推進(jìn)五個制程節(jié)點的計劃。
第二，封裝。Intel將為客戶提供先進(jìn)封裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設(shè)計企業(yè)整合不同的計算引擎和制程技術(shù)。
第三，芯粒。這些模塊化的部件為設(shè)計提供了更大的靈活性，驅(qū)動整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面進(jìn)行創(chuàng)新。
Intel的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。
第四，軟件。Intel的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶能夠在生產(chǎn)前測試解決方案。
總之，在芯片代工行業(yè)，目前臺積電及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，對這個市場也是志在必得，搶三星及臺積電的份額是注定的，這次的內(nèi)部代工模式也是他們的殺手锏，能提供更多的附加服務(wù)，隨著Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產(chǎn)，Intel對其他兩家的威脅會越來越大。
