9月16日，“UP·2021展銳線上生態(tài)峰會”正式開幕，展銳在會上重申了企業(yè)產(chǎn)業(yè)定位——數(shù)字世界的生態(tài)承載者�；谶@一戰(zhàn)略定位，展銳肩負(fù)著為產(chǎn)業(yè)提供先進(jìn)技術(shù)、拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間的重任。
展銳高級副總裁夏曉菲在會上分享了服務(wù)這一戰(zhàn)略的三大底座技術(shù)，分別是：馬卡魯通信技術(shù)平臺，AIactiver技術(shù)平臺和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺。
全場景通信技術(shù)平臺
馬卡魯是展銳的5G通信技術(shù)平臺，將調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統(tǒng)一的5G解決方案，支持3GPP協(xié)議演進(jìn)的同時(shí)，針對5G典型的高價(jià)值技術(shù)特性，開發(fā)了網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動單元，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。
基于馬卡魯5G技術(shù)平臺，展銳在2020年攜手合作伙伴推出了全球首個5G端到端全策略網(wǎng)絡(luò)切片選擇方案，實(shí)現(xiàn)了5G按需服務(wù)，滿足不同用戶個性化需求。
今年7月底，展銳推出全球首個5G R16 Ready平臺，完成了全球首個基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證，開啟5G To B新征程，繼續(xù)引領(lǐng)5G先進(jìn)技術(shù)�；隈R卡魯5G技術(shù)平臺的方案，將港口、鋼鐵、礦區(qū)、制造等垂直行業(yè)客戶，以及智能機(jī)、智能穿戴、AR/VR等消費(fèi)者應(yīng)用，帶來了5G革命性連接體驗(yàn)，在不同階段支撐產(chǎn)業(yè)變革，幫助5G拓展更廣泛的應(yīng)用和連接。
AI技術(shù)重構(gòu)芯片關(guān)鍵系統(tǒng)
在展銳看來，5G與AI技術(shù)是相輔相成的，展銳已在5G和AI技術(shù)領(lǐng)域都進(jìn)行了全面布局。展銳AI技術(shù)平臺AIactiver，通過異構(gòu)硬件、全棧軟件和業(yè)務(wù)深度融合，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶體驗(yàn)，同時(shí)也向客戶提供了完整的二次開發(fā)平臺和定制服務(wù)，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷的開發(fā)豐富的AI應(yīng)用。
平臺底層是異構(gòu)硬件，異構(gòu)多核的NPU架構(gòu)為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效。AI編譯器將前端框架工作負(fù)載直接編譯到硬件后端，充分使用現(xiàn)有的硬件資源，兼顧存儲和效率，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。AI計(jì)算平臺和工具鏈，則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境。
展銳通過AI技術(shù)重構(gòu)了芯片的多個關(guān)鍵子系統(tǒng)，如CPU/GPU處理器子系統(tǒng)和多媒體子系統(tǒng)，為用戶提供優(yōu)異的用戶體驗(yàn)。
人機(jī)交互的時(shí)延和魯棒性如正態(tài)分布，越收斂說明時(shí)延和幀率越穩(wěn)定，用戶使用越流暢。通過處理器的調(diào)度和調(diào)頻算法AI化改造，能夠使處理器的算法分配，更好的擬合應(yīng)用場景的算力需求在不同時(shí)刻的波動，將人機(jī)UI交互的時(shí)延和穩(wěn)定程度大幅度提升，從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗(yàn)。
基于AI的語音檢測和語音識別技術(shù)，將準(zhǔn)確率提升到了95%以上（注1），保障了人機(jī)語音交互體驗(yàn)。此外，行為和場景識別，使芯片平臺具備對用戶操作的主動服務(wù)能力。
在多媒體領(lǐng)域，展銳重構(gòu)了50%以上的算法，基于AI 的AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR等算法，大幅度了提升了拍照畫質(zhì)。
通過對顯示內(nèi)容的動態(tài)識別，選擇合適的參數(shù)配置，對畫質(zhì)進(jìn)行動態(tài)補(bǔ)償，對色彩、對比度、銳度進(jìn)行調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)更精致的顯示畫質(zhì)。展銳正在將AI作為一項(xiàng)彌散型技術(shù)，全面融入到所有的產(chǎn)品規(guī)劃中去。
先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)為整體套片提升競爭力
先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺的兩個支柱是工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內(nèi)的所有可見IC，均自研開發(fā)，組合成套片方案提供給客戶。
在半導(dǎo)體技術(shù)方面，包括SoC、射頻、電源芯片等多個領(lǐng)域，都會根據(jù)芯片集成度、功耗和數(shù)模混合的架構(gòu)需求，在工藝上各自演進(jìn)。所以，展銳采用的工藝制程非常廣泛，涉及到的大規(guī)模數(shù)字、數(shù)�；旌�、高頻模擬等方面的技術(shù)也十分復(fù)雜。
與此同時(shí)，展銳積極發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備提供集成度更高、無線性能更優(yōu)的解決方案。比如SiP封裝技術(shù)，我們將LTE Cat.1的整體方案做到了一個一元硬幣的大小。SiP封裝技術(shù)，是后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)超高密度和多功能集成的關(guān)鍵技術(shù)，可以將芯片算力密度提升10倍以上，展銳在SiP封裝技術(shù)上也在持續(xù)投入。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，展銳將持續(xù)投入底座技術(shù)的創(chuàng)新和迭代，攜手合作伙伴共同構(gòu)建健康良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。
注1：該數(shù)據(jù)由展銳實(shí)驗(yàn)室基于實(shí)際樣本、多人測試所得
