— Qualcomm Flight TM RB5 5G平臺助力無人機制造商加速規(guī)�；_發(fā)，打造強大的企業(yè)級和工業(yè)級專用5G無人機 —
2021年8月17日，圣迭戈——繼Qualcomm Flight平臺助力“機智號”直升機在火星成功完成無人飛行的關鍵突破之后，高通技術公司繼續(xù)強化其在無人機領域的領導力，推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺和參考設計——Qualcomm Flight RB5 5G平臺。該全新解決方案可助力加速消費級、企業(yè)級和工業(yè)級無人機的開發(fā)，助力計劃采用無人機解決方案并發(fā)揮智能邊緣優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機遇。Qualcomm Flight RB5 5G平臺采用高通QRB5165處理器，并基于高通技術公司最新物聯(lián)網(wǎng)技術打造，為推動下一代高性能、低功耗5G無人機的發(fā)展提供解決方案。
作為全球5G普及的主要推動力量，高通技術公司一直對賦能5G擴展和變革機器人與無人機行業(yè)具有遠見，并積極加速其進程。Qualcomm Flight RB5 5G平臺為無人機行業(yè)帶來前沿功能，將多項復雜技術融入緊密集成的無人機系統(tǒng)，以支持不斷演進的應用和廣泛領域的全新用例，包括影視制作與娛樂、安全與應急救援、物流配送、防務、檢測和測繪等領域。
高通技術公司業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自主機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：“我們與眾多領先的無人機公司持續(xù)合作，為全球超過200家機器人和無人機生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供支持。與此同時，我們在3GPP、GSMA、全球無人機交通管理系統(tǒng)（UTM）協(xié)會、空中連接聯(lián)合倡議計劃（ACJA）以及美國材料與試驗學會（ASTM）等組織中，持續(xù)推動全球無人機的標準化工作和革新性的5G功能應用。我們倍感自豪推出Qualcomm Flight RB5 5G平臺，繼續(xù)推動全球眾多行業(yè)數(shù)字化轉型。該解決方案專門面向無人機開發(fā)而打造，具備增強的自主和智能特性，為工業(yè)級、企業(yè)級和消費級細分市場帶來頂級聯(lián)網(wǎng)飛行能力�！�
Qualcomm Flight RB5 5G平臺能夠以超低功耗支持高性能異構計算，提供面向AI和機器學習（ML）的高能效邊緣側推理，賦能全自主無人機。突破性的影像功能支持頂級圖像處理特性和性能。憑借5G和Wi-Fi 6連接，該平臺增強了關鍵的超視距（BVLOS）飛行功能，支持更安全、更可靠的飛行。此外，僅依靠安全控件無法保障工業(yè)和消費級無人機安全，尤其當無人機擴展至超視距操作時更是如此。作為數(shù)據(jù)保護和安全要求的關鍵功能，Qualcomm Flight RB5 5G平臺采用高通安全處理單元，支持現(xiàn)代無人機網(wǎng)絡安全防護需求。
高通技術公司最新推出的無人機解決方案獲得全球運營商和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的認可和支持。高通技術公司正在與Verizon合作完成Qualcomm Flight RB5 5G平臺基于Verizon 5G網(wǎng)絡的網(wǎng)絡測試，預計支持5G毫米波的Qualcomm Flight RB5 5G平臺將通過Verizon Thingspace Marketplace銷售。
Qualcomm Flight RB5 5G無人機參考設計現(xiàn)已通過ModalAI預售。Qualcomm Flight RB5 5G開發(fā)套件預計將于2021年第4季度面市。欲了解關于該平臺的技術特性等更多信息，請訪問產(chǎn)品詳情頁面。
