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AMD與臺積電合作開發(fā)3D chiplet技術

2021年6月2日 00:29 界面新聞

《科創(chuàng)板日報》1日訊，超威（AMD）CEO蘇姿豐今日表示，AMD已與臺積電緊密合作，開發(fā)出領先業(yè)界的3D chiplet技術，今年底前開始生產(chǎn)運用3D chiplet技術的未來高階運算產(chǎn)品。

編輯：章芳

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