飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）正所謂天下大勢，分久必合，合久必分。手機芯片領域也正印證了《三國演義》中的這句話。遙想Android興起之初，高通、德州儀器、英偉達、三星、英特爾各領風騷，如今高通與蘋果已經成為了智能手機兩大陣營的代表。不過，手機芯片的“個性化”需求又開始顯現(xiàn)，說不定手機又將回到各家芯片各領風騷的時代。
自行設計的SoC搞起來
本周，Google傳聞已久的自研芯片有了新的消息，稱之為“WhiteChapel”的SoC將極有望應用于今年發(fā)布的Pixel 6手機上。這款基于Arm架構的自研SoC代號為GS101，其中GS被外界看作為寓意對標蘋果Apple Sillicon的Google Sillicon的縮寫。這款芯片與三星進行合作，基于Exynos的設計，采用三叢核心，兩個A78大核，加上兩個A76和四個A55小核的組合，配合改進的Mali GPU，然后還會搭配一顆用于AI運算的TPU。與此同時，Google此前已經在手機中使用的Titan M安全芯片也將集成在這顆芯片中。
微軟一方面與高通合作，基于驍龍8cx，為Surface Pro X產品定制了SQ1、SQ2處理器。另一方面也與AMD進行合作，基于AMD的Zen+的12nm Ryzen 5和Ryzen 7在Surface上增加了一個額外的圖像核心。與此同時，微軟還正在為其服務器以及未來的Surface設備自行設計基于Arm的處理器芯片。此前微軟發(fā)言人Frank Shaw曾表示：“由于芯片是技術的基礎，我們將繼續(xù)在設計、制造和工具等領域加大投資，同時也促進和加強與眾多芯片提供商的合作伙伴關系�！�
有意思的是，即便是芯片廠商高通，也在今年年初宣布收購NUVIA，這家公司一直致力于定制 CPU 內核設計，其所設計的 CPU 架構被大量用于服務器處理器上。NUVIA 的 CPU 和技術設計團隊系世界領先級別，在電源管理、計算密集型設備、高性能處理器、SoC 及計算密集型終端沉淀深遠，在行業(yè)擁有極高的話語權。這就意味著，NUVIA將可以很好地幫助高通減少對Arm Ltd的依賴，進而讓未來產品中的內核核心更加獨具競爭力。
不僅SoC，別的也要玩起來
值得注意的是，盡管多數(shù)手機廠商目前暫沒有關于自研SoC的消息，不過卻紛紛瞄準了手機內部其它芯片的研發(fā)之路，進而來提升自身產品的特色功能。
目前正在邁向自研SoC之路的Google其實此前就有著成功經驗，盡管Pixel手機銷量一直略顯慘淡，但卻開創(chuàng)了計算攝影之先河，尤其是在夜拍能力的探索上。其背后與Google在手機中內置的Pixel Visual Core不無關系，該芯片在多款Pixel旗艦機型中配備，大大提升了這些手機拍照后的照片處理速度，反觀沒有配置該芯片的Pixel機型，在處理速度上則明顯存在劣勢。
小米的自研SoC計劃在多年之后仍有點不聲不響，澎湃S系列芯片幾乎消失在大眾視野，但在最新發(fā)布的小米MIX Fold上，卻使用上了澎湃C1芯片，不是SoC，卻是一款獨立的ISP。值得注意的是，實際上，該款機型采用的驍龍888移動平臺已經內置了ISP，自研ISP的加入，無疑意在進一步提升拍照時的表現(xiàn)。
有趣的是，在上月底，OPPO方面也傳出消息稱，“馬里亞納”自研芯片項目即將開始落地，同時這款芯片同樣不是SoC芯片。顯然，“馬里亞納”自研芯片也將在手機的其它功能領域發(fā)揮作用，據(jù)悉可能是一款用于智能手機輔助運算的協(xié)處理器芯片。
而已經擁有了自研SoC的蘋果，目前同樣繼續(xù)在自研芯片的道路上深耕，在收購英特爾手機調制解調器團隊后，自研基帶的計劃幾乎是公開的消息，從長遠規(guī)劃來看，蘋果的iPhone、iPad、MacBook未來都將有可能會采用自研的基帶芯片，獲得最佳功耗比的5G連接能力。
“個性化”的芯片帶來獨特競爭力
目前，智能手機同質化的問題無疑日趨嚴重，甚至手機SoC芯片也開始被消費者抱怨走上了擠牙膏之路。不過，好在手機芯片的制程仍在持續(xù)前進，廠商們還開始集成了性能更高的NPU、更多的ISP核心數(shù)，來大幅提升智能手機在實際使用情景中的表現(xiàn)。
總的來看，未來各家產品中，都可能會出現(xiàn)至少1顆的“個性化”芯片，進而能夠為這類產品帶來獨具特色的能力。這種能力可能是更好的計算攝影能力，也可能是安全能力，或是更智慧且耗能更低的5G連接能力。蘋果Apple Sillicon的M1芯片成功甚至告訴外界，還可以是變革產業(yè)的能力。
這就意味著，“個性化”的芯片也能帶來獨特的競爭力，讓自家產品能夠多一點與眾不同。畢竟，手機外觀已經趨于統(tǒng)一，就連折疊屏都開始集中于內折的方式，具備“核”“芯”競爭力，才有可能在未來的市場中更顯個性。
