飛象網(wǎng)訊（源初/文）2021年的芯片產(chǎn)業(yè)，也許被問及最多的一個問題就是“缺芯”，但同時也有更多值得關(guān)注的現(xiàn)象。
逢采訪必問缺貨
每逢采訪，必會有媒體提問關(guān)于“缺芯”的問題，然而沒有一家廠商愿意正面回答。不過，大量消費者都能感受到芯片的緊張，從一等就要幾個月，甚至明年見的汽車，再到持續(xù)沒有現(xiàn)貨的iPhone 13 Pro系列、全新的Macbook Pro 14/16，甚至買塊蘋果手表都要一等再等。
調(diào)研機構(gòu)Susquehanna Financial Group最新報告顯示，11月芯片交期較10月再次拉長4天，達到22.3周，該機構(gòu)自2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最長交期。這也意味著缺芯緩解的希望落空了。
國外媒體也報道稱，由于10月交期數(shù)據(jù)僅較9月延長1天，使得市場對缺芯情況緩解抱有更大希望，但最新的11月交期數(shù)據(jù)對業(yè)內(nèi)是一次“挫敗”。在此之前，蘋果、福特等廠商均已表示，缺貨已使得產(chǎn)品需求無法被滿足。
全球知名市場分析公司埃信華邁公司預測，全球半導體短缺將令世界汽車行業(yè)今年減產(chǎn)多達710萬輛，新冠疫情導致的芯片供應中斷將使汽車行業(yè)面臨的困境延續(xù)到明年，全球芯片短缺的現(xiàn)象在2022年下半年前不會出現(xiàn)緩解。
拒絕擠牙膏
不過，更值得注意的是，相比于頭幾年P(guān)C市場處理器的擠牙膏，今年延續(xù)了去年蘋果M1開始動輒性能翻幾翻的特點。今年伴隨MacBook Pro 14寸及16寸發(fā)布推出的 M1 Pro/M1 Max，更是可謂瘋狂堆料，CPU性能相比M1再提升70%，GPU速度提升最高4倍，NPU速度提升3倍。其中，M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工藝，封裝了337億個晶體管，配備10核 CPU，擁有8個高性能核心與2個高能效核心。M1 Max芯片在M1 Pro的基礎(chǔ)上，將內(nèi)存帶寬提高至最高400GB，并配有最高64GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Max擁有570億個晶體管，比 M1 Pro多出70%；其同樣配備10核CPU，并配有最高32核GPU，這也讓它的圖形處理速度是M1的4倍。
更換了新掌門人的英特爾，在10月底推出第12代酷睿桌面處理器，相較以往，在性能上實現(xiàn)了巨大飛躍，采用的新Golden Cove架構(gòu)，官方宣稱在同樣的3.3GHz頻率下，對比11代酷睿的Cypress Cove架構(gòu)，IPC(每時鐘周期指令數(shù))平均提升達19％。多核性能方面，241W峰值功耗的i9-12900K，對比250W峰值功耗的i9-11900K，耗能得到些許下降，同時性能高出足足50％。
不久前舉行的驍龍技術(shù)峰會上，高通率先推出了Windows PC平臺上首款5nm制程的處理器第三代驍龍8cx，盡管產(chǎn)品定位于無風扇輕薄本市場，但同樣在性能上擁有巨大提升，單線程性能提升40%，多線程性能提升了85%，其GPU性能也有60%的提升，AI性能超29 TOPS。更值得關(guān)注的是，高通在今年年初還收購了NUVIA，這就意味著明年還將有更具性能的處理器面世。
自主設(shè)計浪潮奔涌
說起高通收購NUVIA，可謂今年年初的一則重要消息，NUVIA由最初參與了蘋果高性能CPU核心研發(fā)的業(yè)內(nèi)資深人士創(chuàng)立。高通借此可提升自身在高性能計算領(lǐng)域的競爭力，計劃將NUVIA的CPU技術(shù)廣泛應用在智能手機、筆記本電腦等一系列業(yè)務上，從而在高性能計算領(lǐng)域和蘋果、英特爾等公司抗衡，同時還能通過此次收購降低對Arm架構(gòu)的依賴，進行更多的定制設(shè)計，降低直接購買許可的費用。
自主設(shè)計也代表了2021的一個重要主題，公司有足夠?qū)嵙徒?jīng)驗積累的就搞SoC，稍遜一籌的也要搞搞ISP。Google就伴隨著Pixel 6系列的發(fā)布，推出了Google Tensor芯片，并以此作為產(chǎn)品最重要的賣點，Tensor采用獨特的核心組合，有用于機器學習的客制 TPU、2 個高功耗 Cortex-X1 核心、2 個中核，然后是 4 個低功耗核心，至于 GPU 方面為 20 核心，採用 Mali-G78 設(shè)計。Google 表示與 Pixel 5 相比，搭載 Tensor芯片的 Pixel 6 在 CPU 效能提升 80%，GPU 效能更提升 370%。
于此同時，微軟自研芯片的消息也不禁而走，微軟已經(jīng)在招聘職位中新增了SoC架構(gòu)總監(jiān)，職位介紹為負責定義Surface設(shè)備中的SoC特性及功能。同時，微軟也正在為其服務器以及未來的Surface設(shè)備自行設(shè)計基于Arm的處理器芯片。報道稱，這些服務器芯片將用于微軟Azure云服務中。
小米今年發(fā)布的MIX FOLD盡管產(chǎn)品口碑差強人意，但其中卻采用自研ISP芯片澎湃C1，擁有自研ISP＋自研算法，并具備了更精細且更先進的3A處理能力。具備雙濾波器，能夠進行高低頻并行處理，數(shù)字信號處理效率提升100%�？蓪崿F(xiàn)更精準的對焦玉白平衡算法，以及更準確的AE曝光策略。
甚至在汽車領(lǐng)域也是如此，據(jù)Gartner分析表示，到 2025 年，芯片短缺以及電氣化和自動駕駛等趨勢將推動前 10 名汽車原始設(shè)備制造商中的 50% 設(shè)計自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的芯片產(chǎn)品路線圖和供應鏈。
目前，福特與總部位于美國的芯片制造商GlobalFoundries Inc.達成了一項開發(fā)芯片的戰(zhàn)略協(xié)議 ，該協(xié)議最終可能會帶來在美國聯(lián)合生產(chǎn)。與此同時，在今天早些時候的一次投資者會議上，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，通用汽車正在與七家主要的微芯片供應商合作開發(fā)三個新的微控制器系列，以降低實現(xiàn)汽車功能所涉及的復雜性和成本，并創(chuàng)建一個更穩(wěn)定的源這些重要組成部分。
