飛象網(wǎng)訊 （計育青/文）得益于在計算、游戲、影像、多媒體、5G等領(lǐng)域的前瞻性布局，聯(lián)發(fā)科近年來持續(xù)穩(wěn)健成長，并在2021年取得了里程碑式的成果。在12月16日舉行的天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科又正式對外發(fā)布了天璣9000旗艦5G移動平臺，為2022年繼續(xù)占據(jù)全球領(lǐng)先地位準(zhǔn)備好了核心動力。
連續(xù)6季度奪冠
據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州介紹，2021年聯(lián)發(fā)科取得了突破性增長，前三季度累計營收131億美元，預(yù)計全年營收有望達(dá)到170億美元，比2020年增長超過50%，這個成長率在全球半導(dǎo)體行業(yè)中名列前茅。聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)、智能家居、無線路由，電源管理芯片等所有產(chǎn)品線都在2021年都取得了非常好的成長，特別是在智能手機(jī)領(lǐng)域，從2020年三季度開始連續(xù)六個季度榮登智能手機(jī)出貨第一名。
聯(lián)發(fā)科在2019年11月推出的天璣系列5G芯片備受市場歡迎，短短兩年間成為了5G芯片的領(lǐng)先品牌，被眾多全球知名手機(jī)品牌采用�！叭澜缬�5G網(wǎng)絡(luò)的地方就有基于天璣芯片的手機(jī)。”陳冠州說，“有市場數(shù)據(jù)顯示，在中國內(nèi)地市場上，天璣5G手機(jī)的出貨量位居第一�！�
此次聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9000旗艦芯片中，匯集了聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的通信、計算、人工智能、多媒體技術(shù)以及卓越的低功耗技術(shù)。這款芯片將讓聯(lián)發(fā)科在2022年繼續(xù)引領(lǐng)全球行業(yè)最前沿，并幫助聯(lián)發(fā)科及其合作伙伴擴(kuò)大在高端手機(jī)市場上的影響和份額。
拓展全球布局
2021年，聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地市場的市場份額達(dá)到了41%，天璣5G芯片的出貨量也占到了內(nèi)地5G芯片市場的40%。在全球市場上，最近一季度采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)占比也超過了40%。這三個比例都非常驚人，意味著聯(lián)發(fā)科芯片在國內(nèi)外智能手機(jī)市場上都占據(jù)了非常突出的優(yōu)勢�！拔覀冇行判脑�2022年保持領(lǐng)先。”聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全說。
聯(lián)發(fā)科之所以能取得現(xiàn)在的成績，徐敬全認(rèn)為主要是因為其在內(nèi)地采取了更為深入的經(jīng)營布局，總能為用戶和手機(jī)生態(tài)鏈打造最切合需求的芯片。在過去兩年間，聯(lián)發(fā)科配合運(yùn)營商、終端廠商等合作伙伴，進(jìn)行了大量前瞻性探索。在5G覆蓋方面，聯(lián)發(fā)科與全球100多家主流運(yùn)營商合作開展了網(wǎng)絡(luò)和終端測試，完成了一系列5G IoT互聯(lián)測試認(rèn)證，使得采用聯(lián)發(fā)科芯片的終端能夠適配全球37個主要國家和地區(qū)的5G網(wǎng)絡(luò)。在5G手機(jī)方面，聯(lián)發(fā)科與OPPO、VIVO、小米、榮耀、三星、摩托等全球主要5G手機(jī)廠商進(jìn)行了深度合作，協(xié)助這些廠商完成5G手機(jī)產(chǎn)品在全球市場的布局。
徐敬全表示，這些成績證明聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)是完整且成熟的，能夠讓不同層次的用戶都獲得滿意的體驗。
再造旗艦標(biāo)桿
聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的天璣9000芯片早已在業(yè)界引起了轟動，一些消息將這款芯片定位為2022年最亮眼的5G旗艦平臺之一。在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯明確表示，天璣9000芯片具備強(qiáng)大性能和超低功耗，重新定義了旗艦標(biāo)桿體驗。
李彥輯表示，天璣9000是聯(lián)發(fā)科專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造，采用了諸多創(chuàng)新技術(shù)，包括ARM最新的V9架構(gòu)，CPU性能提升33%、GPU提升20%、耗電減少15%；支持最新的5G網(wǎng)絡(luò)特性，如低時延、大上行、低功耗等；基于最新的4nm工藝制造�？梢灶A(yù)計，天璣9000移動平臺必將引領(lǐng)全球5G手機(jī)體驗升級。
天璣9000還是市場上第一種基于ARM V9架構(gòu)的手機(jī)SoC芯片，這意味著聯(lián)發(fā)科與ARM的合作已經(jīng)提升到了一個更高的水平。ARM首席執(zhí)行官Simon Segars對于這款芯片給與了高度評價，認(rèn)為天璣9000具備一流的CPU性能、強(qiáng)大的圖形處理能力、優(yōu)異的低時延5G網(wǎng)絡(luò)和能效表現(xiàn)，能滿足用戶對新一代5G終端的需求。
聯(lián)發(fā)科芯片在發(fā)布后往往會很快上市，這次也不例外。預(yù)計采用天璣9000旗艦5G芯片的終端將在2022年一季度上市銷售，廣大用戶屆時可以搶先體驗到最新一代5G旗艦手機(jī)的獨(dú)特優(yōu)勢。
